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8155 芯片
8155 芯片 文章 進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展,企業(yè)數字化轉型加速,數據量劇增,推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng),針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動(dòng)測試設備 芯片&半導體測試
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu):良率挑戰嚴峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道,稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境,并沒(méi)有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現強勢反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭取來(lái)自高通和英偉達的大規模訂單,目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計劃在 2025
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填補國內空白!中國移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì )在浙江烏鎮開(kāi)幕。會(huì )上,中國移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動(dòng)科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?;谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò )性能可比傳統RoCE網(wǎng)絡(luò )提升3
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英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”,引發(fā)客戶(hù)擔憂(yōu)
- 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題,需要重新設計機架并可能導致客戶(hù)延誤。據The Information周日報道,英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機架時(shí)面臨著(zhù)過(guò)熱的挑戰。發(fā)熱問(wèn)題導致了設計變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶(hù)的擔憂(yōu),他們擔心自己是否能按時(shí)部署Blackwell服務(wù)器。此前,由于芯片出現設計缺陷,英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿(mǎn)足客戶(hù)對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
- 特朗普勝選成為美國第47任總統,崇尚保護主義的執政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度,恐掀起美中貿易戰2.0的激烈沖突。路透社報導,韓國執政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補貼并免除工作時(shí)間上限,以面對特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險。報導提到,法案發(fā)起人、執政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰中,紛紛向芯片制造商提供補貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰。該法案不僅向芯片制造商提供補助,還放寬勞工參與半導體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據外媒報道,美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標準,擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí),已通知中國大陸的部分芯片設計公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱(chēng),對于傳言不予置評。從最新的傳聞來(lái)看,雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則,但三星似乎也受到了來(lái)自美國商務(wù)部的壓力,不得不采取與臺積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng),三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類(lèi)芯片熱度持續升溫,研發(fā)和應用新進(jìn)展不斷
- 據報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下,“光芯片”熱度持續升溫,今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應用新進(jìn)展不斷。近期,《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內人士認為,推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內光芯片廠(chǎng)商近年來(lái)不斷攻城拔寨,在多個(gè)細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)加速推進(jìn),市場(chǎng)空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑
- 自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路,但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開(kāi)創(chuàng )了智能手機時(shí)代的Apple,它們手握A系列芯片;被無(wú)數打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶(hù)座系列和Tensor系列芯片?,F在這個(gè)市場(chǎng)中,要想樹(shù)立“高端”的形象,無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級
- 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱(chēng),蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋(píng)果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預計將顯著(zhù)提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數據的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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英偉達盤(pán)中市值再超蘋(píng)果,美股市值第一爭奪戰趨于激烈
- 美股11月4日盤(pán)中,英偉達市值一度達3.38萬(wàn)億美元,超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元,登頂美國市值第一。截至收盤(pán),英偉達股價(jià)漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬(wàn)億美元,蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬(wàn)億美元,蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋(píng)果,盤(pán)中市值已數次超過(guò)后者,但收盤(pán)市值還未實(shí)現超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋(píng)果反超。當地時(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財報后,股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度,蘋(píng)果
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OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整:與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱(chēng),OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片,用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊,其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒(méi)有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前,英偉達的GPU占據超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求,特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí),英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶(hù)支持的力度,提升響應速度。目前,相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次,英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務(wù)危機”,全球裁員15
- 關(guān)鍵字: 英特爾 服務(wù)器 芯片 封測
8155 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條 8155 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對 8155 芯片的理解,并與今后在此搜索 8155 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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