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模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors 近日推出三款為有限驅動(dòng)電壓應用設計的N 溝道增強模式 MOSFET。 這三款新產(chǎn)品......
Catalyst再度迅速推出三信道CAT3643和四信道CAT3644 Quad-Mode™分數型電荷泵產(chǎn)品,將LED驅動(dòng)器的效能提升至全新的境界。其中,CAT3643 Quad-&n......
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 S......
1 前言隨著(zhù)半導體科技的進(jìn)步,我們已經(jīng)可以把越來(lái)越多的電路設計在同一個(gè)芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內存(Embedded memory)、數字信號處理器(DSP)、數字功能模塊(Digital f......
現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統)設計,但也面臨著(zhù)一個(gè)日益困擾他們的問(wèn)題:如何在設計前期,在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問(wèn)題,程序員們轉向虛擬平臺,這種平臺采用軟件來(lái)對......
日前,德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開(kāi)始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無(wú)線(xiàn)......
日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄,將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準后,于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權,有關(guān)此次合......
IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協(xié)議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破......
安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝,特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代功率MOSFET,這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領(lǐng)先業(yè)內的Trench技術(shù)來(lái)取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封......
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