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對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來(lái)說(shuō),基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查,目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核,調查還發(fā)現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核,并渴......
據國外媒體報道,索尼執行副總裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二稱(chēng),公司今后將大幅降低在半導體業(yè)務(wù)上的資本支出,并表示45納米工藝的Cell處理器有望......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起......
Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標準(A......
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Log......
2005 年, MIPS收購了 FS2,滿(mǎn)足客戶(hù)有關(guān)調試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個(gè)部門(mén)其先的系統級測試、調試和跟蹤能力。FS2的在線(xiàn)儀技術(shù)為SoC內部工作提供深入系統級可視性這是保證設計成功和加快上市時(shí)間......
數字時(shí)代的到來(lái)不僅沒(méi)有讓模擬產(chǎn)品銷(xiāo)聲匿跡,相反,主營(yíng)模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí),不約而同地表......
IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協(xié)議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破......
Catalyst再度迅速推出三信道CAT3643和四信道CAT3644 Quad-Mode™分數型電荷泵產(chǎn)品,將LED驅動(dòng)器的效能提升至全新的境界。其中,CAT3643 Quad-&n......
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