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內容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統,將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型,攜手開(kāi)發(fā)面向工程設計和科學(xué)應用的全棧代理式 A......
據報道,3月19日,新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer,標志著(zhù)芯片設計正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項創(chuàng )新技術(shù)將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放,轉而由AI系統接管從單個(gè)芯片到超大規模服務(wù)器系統的全流程設......
隨著(zhù) SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動(dòng)化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態(tài)簽......
摘要:●? ?在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統的一部分,展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實(shí)現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片,新思......
隨著(zhù)現代芯片的復雜性不斷提高,驗證成為芯片設計過(guò)程中最耗時(shí)和費力的部分,許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證,并且還成為了整個(gè)設計過(guò)程中的瓶頸,能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時(shí)間(TTM)和......
英偉達去年的收入幾乎與其后九家無(wú)晶圓廠(chǎng)競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢(xún)(TrendForce)的數據,2024 年全球半導體行業(yè)在人工智能應用處理器銷(xiāo)售的推動(dòng)下實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)。頭部十家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計企業(yè)去年總收入接近 ......
近日,新思科技宣布,正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統,擴展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品選項。新思科技公開(kāi)表示,次世代的HAPS-2......
Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標準圖形工作負載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者,截至2023年的公開(kāi)數據......
根據TrendForce最新研究,2024年全球IC設計前十大業(yè)者,臺廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于A(yíng)I熱潮的推進(jìn),英偉達不意外成為IC設計產(chǎn)業(yè)霸主,更獨占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。TrendForce分析,AI......
北京大學(xué)正大步邁入后硅時(shí)代與埃米級(?ngstr?m)半導體領(lǐng)域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文,宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場(chǎng)效應晶體管(GAAFET),這項由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學(xué)科成果,......
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