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據中國科學(xué)院微電子研究所官微消息,針對高密度集成帶來(lái)的功耗顯著(zhù)增加、散熱困難等技術(shù)挑戰,微電子所EDA中心多物理場(chǎng)仿真課題組構建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型,能夠實(shí)現Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真,......
作為長(cháng)期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術(shù)以及它對各個(gè)細分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用,同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP (VIP)和Chiplet這樣的產(chǎn)品和......
2 月 23 日消息,據韓聯(lián)社報道,韓國科技評估與規劃研究院(KISTEP)23 日發(fā)布的一份調查報告指出,韓國絕大多數的半導體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超。研究院針對 39 名國內專(zhuān)家實(shí)施問(wèn)卷調查的結果顯示,截至去年,韓國所有半......
歐盟委員會(huì )周四表示,已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助,用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠(chǎng)。歐委會(huì )補充說(shuō),這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目,該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類(lèi)型的芯片。全球的芯片制......
西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開(kāi)展合作,基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過(guò)認證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示:“西門(mén)子......
摘要:●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供業(yè)界領(lǐng)先的性能;●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒(EP-ready)硬件支持在單個(gè)硬件平臺上為多個(gè)項目?jì)群涂缍鄠€(gè)項目之間配置仿真和原型設計......
2月17日消息,據韓國媒體報道,韓國半導體巨頭SK海力士已開(kāi)始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動(dòng)化(EDA)軟件,以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會(huì )限制韓國半導體公司使用中國軟件,業(yè)界人士透露,SK海力士正在......
2月14日消息,據報道,軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型,預計最早在夏季亮相。據悉,新芯片將作為大型數據中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設計,能夠滿(mǎn)足包括Meta在內......
2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額,但最新數據顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月......
Arm?控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”)宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個(gè)公開(kāi)規范,進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標準化,并減少行業(yè)的碎片化。目前,已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),如?ADTechnology、Alpha......
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