IC設計業(yè)開(kāi)始出現明顯兩極分化

根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業(yè)者，臺廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于A(yíng)I熱潮的推進(jìn)，英偉達不意外成為IC設計產(chǎn)業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。

TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù)，使得市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻極高，導致產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現明顯寡占現象; 于2024年數據指出，前五大IC設計業(yè)者的營(yíng)收合計占前十大業(yè)者總營(yíng)收的90%以上，代表市場(chǎng)資源與技術(shù)優(yōu)勢正向少數領(lǐng)先企業(yè)集中。

英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營(yíng)收高達1,243億美元，占前十大業(yè)者總額的一半，隨云端服務(wù)業(yè)者持續擴大AI服務(wù)器布建規模，H100和H200等AI芯片產(chǎn)品在市場(chǎng)需求強勁; TrendForce預測，NVIDIA后續推出的GB200和GB300等產(chǎn)品將推升其2025年的AI相關(guān)營(yíng)收。

臺廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則位居第五，去年合并營(yíng)收達165.19億美元，年增19%，位居第五;其智慧型手機、電源管理IC及Smart Edge（智能終端平臺）業(yè)務(wù)均表現出色。 TrendForce認為，在5G手機市場(chǎng)滲透率提升及和英偉達緊密合作后，聯(lián)發(fā)科將延續高成長(cháng)動(dòng)能。

另外，瑞昱及聯(lián)詠則分別名列第七、八名。 瑞昱2024年合并營(yíng)收35.3億美元，年增16%，回升至第七名，今年預估在網(wǎng)通、車(chē)用兩大主要成長(cháng)引擎推升下，有望取得更佳的營(yíng)運表現。

隨大型語(yǔ)言模型（LLM）不斷問(wèn)世，及DeepSeek等開(kāi)源模型出現，AI成本門(mén)檻有望降低; 進(jìn)一步推動(dòng)AI應用從云端服務(wù)器滲透至個(gè)人裝置，將為臺廠(chǎng)帶來(lái)更多商機。