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新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設計

  • 摘要:●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實(shí)現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP,包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進(jìn)節點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA)●? ?新思科技車(chē)規級IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達SoC的長(cháng)期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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基于Wujian100多功能電機控制系統的研究*

動(dòng)態(tài)功率估算已達SoC設計限制

  • FinFET預計可減少多達90%的靜態(tài)泄漏電流,并且僅使用等效平面晶體管50%的動(dòng)態(tài)功率。與平面等效晶體管相比,FinFET晶體管在同等功耗下運行速度更快,或
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SoC生產(chǎn)導向設計測試流程法應對測試成本和批量生產(chǎn)時(shí)間的雙重挑戰

  • 廠(chǎng)商們將更廣泛地研究新方法,這些新方法通過(guò)在設計和測試之間的有效平衡,提供了一個(gè)更有效地從事SoC設計、生產(chǎn)和測試的方案,并能夠同時(shí)做到減少其生產(chǎn)時(shí)間和測試費用。
  • 關(guān)鍵字: SOC設計  測試成本  高密度生產(chǎn)技術(shù)  

RVM驗證方法學(xué)在SoC芯片驗證中的應用

  • 隨著(zhù)SoC設計日趨復雜,驗證成為SoC設計過(guò)程中最關(guān)鍵的環(huán)節。本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué),采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語(yǔ)言建立目標模型環(huán)境,自動(dòng)生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。通過(guò)建立層次化的可重用性驗證平臺,大大提高了驗證工程師的工作效率。文中以一個(gè)SIMC功能模塊的驗證為例,詳細介紹了RVM驗證方法學(xué)在SoC芯片驗證中的應用。
  • 關(guān)鍵字: OpenVera驗證語(yǔ)言  RVM驗證方法學(xué)  SOC設計  

用于SOC的SPI接口設計與驗證

  • 摘要:給出了一個(gè)可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線(xiàn)標準來(lái)實(shí)現SPI接口在外部設備和內部系統之間進(jìn)行通信,在數據傳輸部分,摒棄傳統的需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的移位傳輸寄存器實(shí)現串/并轉換的
  • 關(guān)鍵字: SPI協(xié)議  AMBA總線(xiàn)  SOC設計  數據傳輸  

設計服務(wù)走前端 Synapse Design滿(mǎn)足SOC設計最佳化

  •   隨著(zhù)晶片設計愈趨困難,過(guò)去半導體產(chǎn)業(yè)興起了一個(gè)次產(chǎn)業(yè)為“設計服務(wù)”,其主要任務(wù)是要協(xié)助晶片業(yè)者減少設計時(shí)間與成本,以便在適當的時(shí)間點(diǎn)推出產(chǎn)品來(lái)因應市場(chǎng)需求,這類(lèi)業(yè)者當以臺灣的智原與創(chuàng )意電子等公司為代表,不過(guò)這類(lèi)業(yè)務(wù)并非只是臺灣業(yè)者的專(zhuān)長(cháng),來(lái)自于美國的Synapse Design,成立于2003年,同樣也是扮演設計服務(wù)的角色,所服務(wù)的客戶(hù)與應用種類(lèi)相當廣泛且多元。   左為Synapse Design營(yíng)運長(cháng)暨共同創(chuàng )辦人Devesh Gautam,右為Synapse Desi
  • 關(guān)鍵字: SOC設計  晶片設計  

大型SoC設計遇挑戰 EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革

  •   隨著(zhù)新一代4G智能手機與連網(wǎng)裝置邁向多核心設計,系統單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著(zhù)晶圓廠(chǎng)新一代制程的加持,提供更寬廣的設計空間,讓設計工程團隊可在芯片中,根據不同的產(chǎn)品需求,將不同的數位/類(lèi)比電路等多樣模組的硅智財(SiliconIntellectualProperty;IP)整合于單一個(gè)芯片上,使其具備更復雜與更完整系統功能。   SoC已經(jīng)一躍成為芯片設計業(yè)界的主流趨勢,而產(chǎn)品價(jià)值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性,以及制程的良率。   今天IC設計工程團
  • 關(guān)鍵字: SoC設計  EDA  

利用8051內核使SoC設計不再復雜的模擬仿真

  • 1概述隨著(zhù)集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展和EDA設計水平的迅速提高,基于知識產(chǎn)權IP(IntellectualProperty)核進(jìn)行系...
  • 關(guān)鍵字: 8051內核  SoC設計  

AVR IP核復用的FSPLC微處理器SOC設計

  • 1 引言隨著(zhù)芯片集成程度的飛速提高,一個(gè)電子系統或分系統可以完全集成在一個(gè)芯片上,IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系 ...
  • 關(guān)鍵字: AVR  IP核復用  FSPLC微處理器  SOC設計  

特色C語(yǔ)言平臺 SoC設計最佳化(一)

  • 在設計上能減少結構探索時(shí)間的C語(yǔ)言平臺,在結構上如何以新思考突破?如何形成一個(gè)具有特色的C語(yǔ)言平臺,是的SoC ...
  • 關(guān)鍵字: C語(yǔ)言  SoC設計  

傳授壓箱絕技:從SoC設計人員那都了解不到的功耗管理問(wèn)題

  • 當今的系統設計人員受益于芯片系統(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系 ...
  • 關(guān)鍵字: 壓箱絕技  SoC設計  功耗管理  

Cadence為復雜SoC設計縮短時(shí)序收斂時(shí)程

  •   在加速復雜IC開(kāi)發(fā)更容易的當下,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時(shí)序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution),這是嶄新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具,精心設計讓系統晶片(System-on-Chip,SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠加速時(shí)序收斂,讓晶片設計更快速地投入制造流程。Tempus 時(shí)序Signoff解決方案意謂全新的時(shí)序signoff工具作法,讓客戶(hù)能夠縮短時(shí)序signoff收斂與分析,實(shí)現更快速的試產(chǎn),同時(shí)創(chuàng )造良率更高
  • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC設計  

魏少軍:切勿錯失超摩爾定律機會(huì )窗口

  •   摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識,即半導體遲早會(huì )遇到技術(shù)上無(wú)法克服的物理極限,無(wú)論是10nm、7nm,還是5nm,極限必然存在。傳統的光學(xué)光刻技術(shù)還在向細微化延伸,目前利用193nm浸液式,加上兩次圖形曝光技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現20nm工藝技術(shù)的量產(chǎn)。但業(yè)界一致認為下一代14nm可能是個(gè)坎兒,要么采用更復雜的三次圖形曝光技術(shù),但是那會(huì )大幅增加曝光次數和制造成本;或者采用具有革命性的14nmEUV光刻技術(shù),但工藝
  • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  SoC設計  

嵌入式存儲技術(shù)在SoC設計的應用

  • 嵌入式存儲技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得大容量DRAM和SRAM在目前的系統級芯片(SOC)中非常普遍。大容量存儲器和小容量 ...
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