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在半導體設計鏈中,IP 授權是其中重要一環(huán),能夠大幅幫助芯片企業(yè)提升設計能力并縮短設計時(shí)間。芯片設計公司的不斷增加擴大了芯片IP 授權市場(chǎng)的規模和多樣性,為IP 供應商帶來(lái)了更多的增長(cháng)機會(huì ),隨著(zhù)越來(lái)越多的IC 設計公司涉......
如今,利用新的方法來(lái)創(chuàng )造差異化的產(chǎn)品是當今技術(shù)創(chuàng )新者們所追求的目標。當半導體擴展規律已經(jīng)顯示出極限時(shí),我們該如何滿(mǎn)足對更高計算性能的需求?辦法只有一個(gè):為特定需求定制計算。具體來(lái)說(shuō)滿(mǎn)足定制計算需要具備架構優(yōu)化、應用剖析、......
當前,以5G、AI為代表的數字生產(chǎn)力正在掀起新一輪智能化浪潮,在引領(lǐng)智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的同時(shí),也進(jìn)一步推動(dòng)著(zhù)國內半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量演進(jìn)。10月24日,安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的......
高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰,3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方......
摘要: ●? ?新思科技AI驅動(dòng)的設計解決方案可實(shí)現電路優(yōu)化,在提高設計質(zhì)量的同時(shí),節省數周的手動(dòng)迭代時(shí)間?!? ?新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節點(diǎn),助力開(kāi)發(fā)者快速上手模......
摘要:●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車(chē)溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證,確保了系統級芯片(SoC)的長(cháng)期運行可靠性?!? ?新思科技IP產(chǎn)品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 A......
西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng )新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡(jiǎn)化和加速下一代設計的關(guān)鍵可測試性設計 (DFT) 任務(wù)。隨著(zhù) IC 設計規模不斷增大、復雜性持續增長(cháng)......
在人工智能(AI)、機器學(xué)習(ML)和數據挖掘的狂潮中,我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長(cháng)。面對這種前景,內存帶寬成了數字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中,以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double......
2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )以“極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái)”為主題,以“系統設計分析”為主線(xiàn),以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領(lǐng)......
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