安謀文章進(jìn)入安謀技術(shù)社區

安謀科技：充分發(fā)揮VR/AR及可穿戴邊緣智能底層支撐作用

隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，虛擬現實(shí)（VR）、增強現實(shí)（AR）以及可穿戴設備正逐漸改變人們的生活方式。在這個(gè)充滿(mǎn)變革的時(shí)代，安謀科技憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力，成為VR/AR 及可穿戴邊緣智能技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者。1 可穿戴設備市場(chǎng)蓬勃可穿戴設備市場(chǎng)具有巨大的增長(cháng)潛力，技術(shù)創(chuàng )新是推動(dòng)其持續發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)技術(shù)的不斷突破，可穿戴設備在核心組件如芯片、傳感器、顯示屏、電池以及外殼等方面都將迎來(lái)顯著(zhù)的性能提升、尺寸縮小、功耗降低以及成本優(yōu)化。特別是在A(yíng)I大模型的推動(dòng)下，人機交互模式將被重新定義，可穿戴設備將與AI、
關(guān)鍵字： 202404 安謀 VR/AR 可穿戴邊緣智能

安謀科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土創(chuàng )新,擁抱智能計算芯時(shí)代

11月10日-11日，以“灣區有你，芯向未來(lái)”為主題的“中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿博覽館召開(kāi)。期間，作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技攜多項領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng )新成果亮相大會(huì )，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設計服務(wù)（一）”專(zhuān)題論壇上發(fā)表主題演講，與國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專(zhuān)家學(xué)者一道，圍繞當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢與新機遇等話(huà)題展開(kāi)深入討論。全球標準，本土創(chuàng )新，加速?lài)鴥戎悄苘?chē)芯高質(zhì)量發(fā)展數字浪潮之下，“萬(wàn)物互聯(lián)”與汽車(chē)“新四化”
關(guān)鍵字：安謀 ICCAD 智能計算

安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì ),“萬(wàn)物智聯(lián)”時(shí)代共謀計算產(chǎn)業(yè)新未來(lái)

當前，以5G、AI為代表的數字生產(chǎn)力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領(lǐng)智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的同時(shí)，也進(jìn)一步推動(dòng)著(zhù)國內半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量演進(jìn)。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚行致遠”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì )。期間，來(lái)自安謀科技、Arm及頭部芯片廠(chǎng)商的高管、資深技術(shù)專(zhuān)家一道，分享最新技術(shù)成果和創(chuàng )新實(shí)踐的同時(shí)，圍繞當前智能物聯(lián)及智能汽車(chē)領(lǐng)域前沿趨勢展開(kāi)深入討論，共同展望國內芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展新路徑。深耕中國市場(chǎng)，技術(shù)+生態(tài)引領(lǐng)國內芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新研討會(huì )伊始，安謀科技銷(xiāo)售及商務(wù)執行副總
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安謀科技與恒玄科技深化合作，共贏(yíng)終端智能化產(chǎn)業(yè)芯機遇

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）與國內領(lǐng)先的SoC芯片供應商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恒玄科技”）共同宣布，將進(jìn)一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領(lǐng)域的芯片技術(shù)合作。雙方將在優(yōu)勢互補、技術(shù)共進(jìn)的基礎上，充分發(fā)揮安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品與Arm IP相結合的多元異構計算優(yōu)勢，并協(xié)同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經(jīng)驗積累，共謀終端智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展、共贏(yíng)“萬(wàn)物智聯(lián)”時(shí)代先機。對此，安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“雙方早在恒玄科技創(chuàng )立之初就已開(kāi)展合作，并一直保持著(zhù)緊密
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安謀科技獲功能安全標準雙認證，以國際標準為產(chǎn)品安全保駕護航

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認證與產(chǎn)品認證雙證書(shū)，該認證由國際領(lǐng)先的功能安全認證機構exida頒發(fā)。此次獲頒認證，標志著(zhù)安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級要求，構建起了完善的、符合國際先進(jìn)水平的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系，達到車(chē)規級安全標準；同時(shí)，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過(guò)了功能安全產(chǎn)品認證，將助力客戶(hù)打造更具安全性與可靠性的車(chē)規級及工業(yè)級芯片
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“雙輪驅動(dòng)”戰略應對中國市場(chǎng)廣泛復雜的AI需求

產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著(zhù)人工智能（AI）的需求，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類(lèi)型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術(shù)，必將對我們生活的方方面面帶來(lái)深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì )有AI 融合
關(guān)鍵字： 202204 安謀 CPU NPU

蘋(píng)果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進(jìn)補

傳聞多時(shí)的蘋(píng)果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門(mén)終底定，先前傳出將入列蘋(píng)果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋(píng)果未來(lái)應會(huì )推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
關(guān)鍵字：蘋(píng)果安謀英特爾臺積電聯(lián)發(fā)科

版圖擴張：富士康將與安謀合作跨足半導體設計領(lǐng)域

　　《日本經(jīng)濟新聞》獨家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國芯片設計大廠(chǎng)安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng )設芯片設計中心，將事業(yè)版圖拓展至半導體領(lǐng)域。　　富士康董事長(cháng)郭臺銘雖設下年營(yíng)收成長(cháng)目標10%，但今年1~9月?tīng)I收卻年減逾3%。隨著(zhù)全球智能手機需求減弱，富士康企圖跨足芯片設計領(lǐng)域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動(dòng)未來(lái)成長(cháng)的新技術(shù)。　　郭臺銘已對物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)展現興趣，而IoT應用需大量芯片支持。研調機構預估，今年IoT芯片市
關(guān)鍵字：富士康安謀

英特爾高通安謀半導體三巨頭看好物聯(lián)網(wǎng)

　　全球處理器龍頭廠(chǎng)英特爾、行動(dòng)裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權龍頭ARM(安謀)，近期陸續揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)喊沖! 　　ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會(huì )上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長(cháng)，將帶來(lái)新的挑戰和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫療、教育和能源等21世紀隨著(zhù)人口激增衍生出的
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高校電子技術(shù)論壇之嵌入式系統首站爆棚

2007年12月2日，雙休日。北京理工大學(xué)中心教學(xué)樓，能夠容納500人的禮堂報告廳，座無(wú)虛席。來(lái)自微電子、機電、通訊、自動(dòng)控制、軟件工程等電子工程專(zhuān)業(yè)的研究生們，共同分享了一場(chǎng)由本土與跨國著(zhù)名電子公司帶來(lái)的圍繞整個(gè)嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈的饕餮盛宴。本次活動(dòng)是由《電子產(chǎn)品世界》雜志社與北京理工大學(xué)研究生部共同主辦的。這也是《電子產(chǎn)品世界》雜志社策劃的大學(xué)項目“高校電子技術(shù)論壇”系列活動(dòng)的第一站。來(lái)自嵌入式系統產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節的知名企
關(guān)鍵字：嵌入式北京理工大學(xué) 賽靈思安謀

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