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可測試性設計
可測試性設計 文章 進(jìn)入可測試性設計技術(shù)社區
西門(mén)子發(fā)布Tessent RTL Pro強化可測試性設計能力
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng )新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡(jiǎn)化和加速下一代設計的關(guān)鍵可測試性設計 (DFT) 任務(wù)。隨著(zhù) IC 設計規模不斷增大、復雜性持續增長(cháng)，工程師需要在設計早期階段發(fā)現并解決可測試性問(wèn)題，西門(mén)子的 Tessent 軟件可以在設計流程早期階段分析和插入大多數 DFT 邏輯，執行快速綜合，運行 ATPG（自動(dòng)測試向量生成），以發(fā)現和解決異常模塊并采取適當的措施，滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(cháng)的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴展了
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 Tessent RTL Pro 可測試性設計
西門(mén)子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶(hù)加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設計（DFT）。隨著(zhù)市場(chǎng)對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著(zhù)嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來(lái)巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門(mén)子推出Tess
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 2.5D 3D 可測試性設計
邊界掃描與電路板測試技術(shù)
- 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術(shù)進(jìn)行設計時(shí)應注意的一些基本要點(diǎn)。關(guān)鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù)，如BGA、CSP(芯片規模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節省成本。電路板越來(lái)越密、器件越來(lái)越復雜、電路性能要求越來(lái)越苛刻，越來(lái)越難的接入問(wèn)題導致了工業(yè)標準
- 關(guān)鍵字： JTAG 邊界掃描測試 電路板測試 可測試性設計 PCB 電路板
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可測試性設計介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對可測試性設計的理解，并與今后在此搜索可測試性設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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