臺積電決定擴充12英寸晶圓廠(chǎng)

　　臺積電(TSMC)10日召開(kāi)董事會(huì )，會(huì )中決議如下：

　　一、 核準資本預算22億4,080萬(wàn)美元，以擴充12吋晶圓廠(chǎng)先進(jìn)工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。

　　二、 核準資本預算2億5,460萬(wàn)美元擴建12吋晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)房。

　　三、 核準資本預算4,600萬(wàn)美元，以設立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠(chǎng)房。

　　四、 任命孫元成博士為本公司技術(shù)長(cháng)，負責規劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負責。