日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元

　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱(chēng)，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。

　　該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱(chēng)，此次增加的預算將用于擴大產(chǎn)能。

　　周五早些時(shí)候，該公司宣布第三季度凈利潤增長(cháng)44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。