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芯片封裝
芯片封裝 文章 進(jìn)入芯片封裝技術(shù)社區
美媒：試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，美國啟動(dòng)16億美元芯片封裝研究競賽
- 來(lái)源：環(huán)球時(shí)報【環(huán)球時(shí)報特約記者 甄翔 環(huán)球時(shí)報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺后，拜登政府開(kāi)始陸續推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當地時(shí)間10日，彭博社一篇題為“美國啟動(dòng)16億美元封裝研究競賽”的報道稱(chēng)，美國商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)，并通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了項目招標意向書(shū)。美國商務(wù)部宣布，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設計自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng )新，各項目申請方提出申報后將通過(guò)競爭方式爭取資金支持，單個(gè)項目政府資助
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龍芯中科國內首個(gè)芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)
- IT之家 10 月 13 日消息，據鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng )新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng )新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個(gè)芯片封裝項目。項目一期今年 4 月正式動(dòng)工，建成千級潔凈廠(chǎng)房 402 平方米、萬(wàn)級潔凈廠(chǎng)房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。據龍芯中科技術(shù)股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時(shí)鐘芯片系列芯片的
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英特爾考慮加大對越南芯片封裝廠(chǎng)的投資，規模約 10 億美元
- IT之家2月12日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現有的15億美元（當前約102.15億元人民幣）投資，以擴大在越南的芯片測試和封裝工廠(chǎng)。這一舉動(dòng)可能價(jià)值約10億美元（當前約68.1億元人民幣），標志著(zhù)越南在全球半導體供應鏈上的作用越來(lái)越大。其中一位消息人士稱(chēng)，投資可能在“未來(lái)幾年”進(jìn)行，甚至可能超過(guò)10億美元（當前約68.1億元人民幣）。另一位消息人士稱(chēng)，英特爾也考慮在新加坡和馬來(lái)西亞進(jìn)行替代投資，這兩個(gè)國家可能比越南更受青睞。在被問(wèn)及可能的投資計劃時(shí)，英特爾回應稱(chēng)：“
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泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝
- 北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著(zhù) SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務(wù)條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng )新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
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全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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中國市場(chǎng)：智能手機組件供不應求
- 據業(yè)內人士透露，中國智能手機行業(yè)供應鏈正在惡化，一些關(guān)鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內存芯片等等。 消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經(jīng)開(kāi)始囤積相關(guān)零部件。 然而，囤積的步伐已無(wú)法趕上中國和其他新興市場(chǎng)對智能手機需求的增長(cháng)，中國智能手機廠(chǎng)商最近一個(gè)月整體出貨量暴漲至3000萬(wàn)臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬(wàn)臺。 中國一線(xiàn)智能手機廠(chǎng)商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)
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力成向Tessera 提出訴訟
- 記憶體封測廠(chǎng)力成日前向半導體封裝技術(shù)專(zhuān)利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權終止合約的訴訟案。 力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專(zhuān)利，有權將封裝產(chǎn)品在世界各地銷(xiāo)售。 不過(guò)Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿易委員會(huì )提出630調查案，并對 wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授 權合約對客戶(hù)所封裝的產(chǎn)品在內。 力成表示，Tessera
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1500億LED產(chǎn)業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤
- “掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據了整個(gè)鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會(huì )半導體照明專(zhuān)業(yè)委員會(huì )主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應用環(huán)節”。 但終端應用卻是絕大多數國內LED企業(yè)聚集的領(lǐng)域。 據LED產(chǎn)業(yè)研究機構——LEDinside的統計數據，截至2009年底，僅珠三角地區就有1300多家從事LE
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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功
- 7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專(zhuān)用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標志著(zhù)我國國產(chǎn)高端CPU芯片開(kāi)始走入封裝完全國產(chǎn)化時(shí)代。 封裝成品 該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結構，芯片時(shí)鐘頻率為800MHz，有超過(guò)800條線(xiàn)焊，焊盤(pán)間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線(xiàn)焊結 構，該結構是目前先進(jìn)封裝結構之一，具有
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清華大學(xué)與意法半導體技術(shù)部建立研發(fā)團隊
- 清華大學(xué)與意法半導體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團隊獨家報道，清華在學(xué)，從二零零二年的時(shí)候，與ST專(zhuān)用集成電話(huà)技術(shù)研究中心建了戰略上的合作，今年，在這個(gè)基礎上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長(cháng)啊一個(gè)臺階。 ST在數字多媒體芯片和應用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學(xué)研究院，提供了長(cháng)達五年的研發(fā)經(jīng)費支持，每年為一百萬(wàn)人民幣。ST在這期間，都會(huì )對清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進(jìn)行審合和支持。清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長(cháng)康飛宇教授評論這項長(cháng)期研發(fā)戰略合
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世界黃金協(xié)會(huì )推出網(wǎng)站 幫助廠(chǎng)商慎重選擇半導體封裝材料
- 世界黃金協(xié)會(huì )(WGC)近日宣布推出全新專(zhuān)題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專(zhuān)業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來(lái)源，幫助他們通過(guò)選用適當的材料，以達到半導體封裝的可靠互連。 Sure Connect計劃以調查研究、出版教育材料以及針對業(yè)內專(zhuān)業(yè)人士開(kāi)展培訓課程等方式，提高人們對金線(xiàn)和銅線(xiàn)作為鍵合材料各有優(yōu)勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動(dòng)，并針對整個(gè)半導體行業(yè)展開(kāi)調查，以明確該行業(yè)產(chǎn)商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調查結果顯示，業(yè)內人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表?yè)鷳n(yōu) 。此后世界黃
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芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細 ]
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