SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)

　　半導體業(yè)界創(chuàng )新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機構臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統與應用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線(xiàn)。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會(huì )將其三維集成經(jīng)驗更積極深入地應用于工藝開(kāi)發(fā)。

　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開(kāi)發(fā)。該聯(lián)盟由12個(gè)國家的公司組成，建成了全球第一條300毫米演示生產(chǎn)線(xiàn)，專(zhuān)門(mén)用于三維研發(fā)。該線(xiàn)采用尖端設備，適合多種工藝材料。凡是對三維開(kāi)發(fā)有興趣的機構均可使用該設施，來(lái)自不同領(lǐng)域的公司、研究所可利用此獨一無(wú)二的環(huán)境，測試新技術(shù)、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。

　　演示線(xiàn)采用的SUSS MicroTec 300毫米晶圓片工藝設備代表了SUSS MicroTec 300毫米的核心解決方案。LithoPack300集成了兩個(gè)最新的300毫米光刻模塊，將MA300 Gen2光刻機和ACS300 Gen3噴膠機合二為一。模塊化的晶圓片鍵合平臺CBC300可實(shí)現最新的融熔鍵合技術(shù)，帶等離子激活和熱壓鍵合(含三維集成的銅-銅鍵合)。該設備可通過(guò)專(zhuān)為三維應用而特別設計的最新粘合方法，實(shí)現臨時(shí)鍵合。

　　“我們很高興SUSS MicroTec能加入Ad-STAC，”ITRI 的副院長(cháng)Ian Chan博士說(shuō)，“SUSS MicroTec的技術(shù)在業(yè)界領(lǐng)先，我們相信他們的經(jīng)驗將成為我們這條演示線(xiàn)的寶貴財富。”

　　“我們很榮幸能成為Ad-STAC這個(gè)重要聯(lián)盟的成員，”SUSS MicroTec首席執行官兼總裁Frank Averdung說(shuō)，“我們與全球領(lǐng)先的研究機構和行業(yè)伙伴在各類(lèi)生產(chǎn)平臺上合作，實(shí)現高性?xún)r(jià)比、高產(chǎn)能的生產(chǎn)工藝。站在科技開(kāi)發(fā)的前沿，我們可以利用最先進(jìn)的技術(shù)，幫助客戶(hù)縮短研發(fā)周期，把產(chǎn)品更快地投入市場(chǎng)。”