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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運營(yíng)

英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠(chǎng)，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類(lèi)中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠(chǎng)之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠(chǎng)的開(kāi)業(yè)慶典?！? ?新
關(guān)鍵字： 300毫米制造

　　9月4日晚間公布非公開(kāi)發(fā)行股票預案，擬向不超過(guò)5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)30,000萬(wàn)元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。　　據介紹，該項目投資總額180,000萬(wàn)元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節余募集資金8,997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計9,000萬(wàn)元，作為注冊資本投入上海新昇。　　公司稱(chēng)，300毫米半導體硅片是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補國內空白，同時(shí)增加公司盈利點(diǎn)，增強公司
關(guān)鍵字： 300毫米半導體硅片

　　據市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，中國的半導體加工廠(chǎng)在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國內市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說(shuō)，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過(guò)去的五年里僅向半導體加工廠(chǎng)投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個(gè)300毫米晶圓加工廠(chǎng)。　　但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經(jīng)
關(guān)鍵字：半導體晶圓 300毫米

　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運營(yíng)，老字號“特許”也將從此成為歷史。　　GlobalFoundries稱(chēng)，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導體代工廠(chǎng)。　　合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬(wàn)名員工，2009年合計收入超過(guò)20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠(chǎng)和一座300毫米
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米

　　半導體業(yè)界創(chuàng )新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機構臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統與應用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線(xiàn)。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會(huì )將其三維集成經(jīng)驗更積極深入地應用于工藝開(kāi)發(fā)。　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開(kāi)發(fā)。該
關(guān)鍵字： 300毫米三維集成測試

盡管內存供應商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠(chǎng)的熱情不減。從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠(chǎng)上線(xiàn)，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠(chǎng)投入生產(chǎn)，每月出貨量超過(guò)620萬(wàn)片晶圓。根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠(chǎng)建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過(guò)16%。預計到2008年，晶圓廠(chǎng)建設支出將增加40%，達到創(chuàng )記錄的100億美元水平，韓國增長(cháng)率最高，其后
關(guān)鍵字：嵌入式系統單片機 300毫米晶圓嵌入式

據國外媒體報道，全球第二大儲存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢(mèng)達宣布，為了提高產(chǎn)品銷(xiāo)售，它計劃將在新加坡構建一個(gè)300毫米晶圓工廠(chǎng)。奇夢(mèng)達表示，未來(lái)五年內新工廠(chǎng)將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個(gè)二萬(wàn)平米的絕對無(wú)塵室，每月的產(chǎn)量將達到六萬(wàn)個(gè)晶圓。在達到最高產(chǎn)量時(shí)將雇用1500名員工。新工廠(chǎng)計劃從今年晚些時(shí)候開(kāi)始構建，預期2009年開(kāi)始投入生產(chǎn)。新加坡的工廠(chǎng)將是奇夢(mèng)達擁有的第三個(gè)300毫米晶圓工廠(chǎng)，類(lèi)似的工廠(chǎng)在德國的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。市場(chǎng)調
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