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硅光芯粒
硅光芯粒 文章 進(jìn)入硅光芯粒技術(shù)社區
國內首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
- 5 月 10 日消息,國家信息光電子創(chuàng )新中心(NOEIC)公眾號昨日發(fā)布博文,攜手鵬城實(shí)驗室組建光電融合聯(lián)合團隊,成功研制出國內首款 2Tb / s 硅光互連芯粒(chiplet),且在國內首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構,實(shí)現了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源:NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源:NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上,進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設計仿真方法,研制出硅光配套的單路
- 關(guān)鍵字: 2Tb/s 三維集成 硅光芯粒
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硅光芯粒介紹
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