巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)工藝化學(xué)品

　　巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復雜性及減少生產(chǎn)步驟。

　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專(zhuān)注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎的新一代芯片的開(kāi)發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是清洗解決方案不會(huì )對所使用的金屬造成影響，特別是對含有大量不同金屬組件的新晶體管。

　　首批用于“前段制程”的產(chǎn)品將于2011年面市。

　　“巴斯夫已經(jīng)證明他們能夠在合適的時(shí)機提供合適的化學(xué)品解決方案——特別是在行業(yè)需要克服制造新一代芯片所帶來(lái)的挑戰的時(shí)候，”IMEC副總裁、生產(chǎn)工藝技術(shù)部門(mén)負責人Rudi Cartuyvels表示：“鑒于雙方到目前為止所取得的進(jìn)步，繼續這一成功的聯(lián)合研發(fā)項目是順理成章的。”

　　早在2007年，巴斯夫就參加了IMEC的聯(lián)合項目，開(kāi)發(fā)用于半導體行業(yè)的創(chuàng )新清洗解決方案。巴斯夫電子材料研發(fā)項目經(jīng)理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是這一領(lǐng)域中領(lǐng)先的研究機構，與主要的設備供貨商和半導體制造商都有合作。將IMEC在先進(jìn)設備測試結構設計及使用最新一代工具方面的優(yōu)勢與巴斯夫在化學(xué)品及應用方面全面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)相結合，使我們能夠為客戶(hù)提供半導體制造工藝方面的智能解決方案。”

　　聯(lián)合項目第一階段研發(fā)的SPS-AW產(chǎn)品系列清洗解決方案已啟動(dòng)同部分指定客戶(hù)的認證階段。2010年起，可顯著(zhù)降低生產(chǎn)工藝復雜性的產(chǎn)品將上市。Andreas Klipp博士表示：“這種新的‘全濕去光阻’液體清洗解決方案可為客戶(hù)減少一個(gè)生產(chǎn)步驟并幫助他們進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸。”現在面世的產(chǎn)品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半導體生產(chǎn)工藝的一部分，在這一過(guò)程中主動(dòng)組件被跨越幾層金屬連接起來(lái)并加上最終的鈍化保護層。

　　巴斯夫是全球領(lǐng)先的電子材料制造商之一，其電子材料產(chǎn)品及解決方案被廣泛地用于半導體、平面顯示器和太陽(yáng)能行業(yè)。