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巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)工藝化學(xué)品
- 巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復雜性及減少生產(chǎn)步驟。 聯(lián)合研發(fā)下一階段將專(zhuān)注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎的新一代芯片的開(kāi)發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
- 關(guān)鍵字： IMEC 22納米 FEOL BEOL
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標志著(zhù)SEZ面向FEOL戰略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專(zhuān)業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿(mǎn)足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術(shù)之上，增加了新的功
- 關(guān)鍵字： ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
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