臺積電40納米良率大躍進(jìn) 已逾60%

　　外界關(guān)心臺積電40納米制程良率進(jìn)展，臺積電30日法說(shuō)首次破例現場(chǎng)聯(lián)機至Fab 12，請先進(jìn)制程事業(yè)副總劉德音說(shuō)明。劉德音表示，40納米制程良率已從30%進(jìn)展到60%，預期10月其缺陷密度將達0.2左右，同時(shí)，臺積電本季40納米制程產(chǎn)能也將沖上3萬(wàn)片。臺積電董事長(cháng)張忠謀則認為，臺積電32、28納米制程，未來(lái)承接CPU訂單的機會(huì )將愈來(lái)愈多。

　　過(guò)去臺積電法說(shuō)會(huì )多現場(chǎng)問(wèn)答，這次破例進(jìn)行現場(chǎng)與Fab 12即時(shí)聯(lián)機，并由先進(jìn)制程副總劉德音身著(zhù)無(wú)塵衣，親自對外界40納米制程進(jìn)度說(shuō)明釋疑并接受提問(wèn)。劉德音說(shuō)，目前40納米制程產(chǎn)能已達單月9,000片，預估第3季總產(chǎn)能將達3萬(wàn)片，同時(shí)，良率進(jìn)展也維持穩定改善步伐前進(jìn)，目前部分客戶(hù)的芯片缺陷密度已經(jīng)達0.3~0.2，預期10月將全面達到0.2。

　　劉德音分析，由于在45/40納米包括浸潤式顯影、ELK及SiGe等新材料倒入的挑戰比起以往制程復雜，但是臺積電投入可制造設計服務(wù)(DFM)就是為了將制程與設計兩者綜效最佳化，面對外資提問(wèn)怕不怕競爭者仍采取T-Like制程競爭，劉德音說(shuō)，不能阻止客戶(hù)選擇，但是到了40納米必須制程與設計兩相配合才能獲得絕佳效果。

　　當外資繼續追問(wèn)32、28納米制程進(jìn)展時(shí)，張忠謀則笑稱(chēng)「It’s my show」拿回回答的主導權。張忠謀說(shuō)，32、28納米制程皆如期進(jìn)展，臺積電預計2010年第1季投產(chǎn)32納米制程，預期2010年底到2011年初投產(chǎn)28納米制程。此時(shí)，法人關(guān)心的CPU及嵌入式CPU貢獻，張忠謀說(shuō)，整合元件廠(chǎng)(IDM)2009年將關(guān)廠(chǎng)20幾座，未來(lái)臺積電28、32納米制程爭取CPU訂單的機會(huì )愈來(lái)愈多。

　　劉德音也指出，目前已經(jīng)有許多客戶(hù)采用臺積電制程生產(chǎn)嵌入式CPU，而獨立式CPU(stand alone CPU)目前釋出的訂單規模有限，同時(shí)在少數幾家業(yè)者掌控下有授權及權利金的問(wèn)題;不過(guò)張忠謀隨即補充說(shuō)，目前臺積電已經(jīng)與英特爾(Intel)達成合作意向書(shū)(MOU)，言下之意是雙方合作空間仍大。