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32納米
32納米 文章 進(jìn)入32納米技術(shù)社區
Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片
- 根據EE Times報導，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區有1座12吋晶圓廠(chǎng)Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠(chǎng)相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱(chēng)，Fab 8是美國境內最大、最先進(jìn)的半導體生產(chǎn)基地，產(chǎn)能利用率達100%時(shí)每個(gè)月可制造出6萬(wàn)片晶圓，該工廠(chǎng)將專(zhuān)注于32納米、28納米和未來(lái)更先進(jìn)的制程。 Global Foundries執行長(cháng)Ajit Manocha在公開(kāi)聲明中指出，先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠(chǎng)，分別
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戴維斯：英特爾六個(gè)月后推出32nm凌動(dòng)處理器
- 4月12日消息，在北京舉行的2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì )上，英特爾上網(wǎng)本和平板電腦 事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯接受采訪(fǎng)時(shí)表示：英特爾將在六個(gè)月后推出32納米/12個(gè)月后推 出22納米凌動(dòng)處理器。 在談到上網(wǎng)本的發(fā)展前景時(shí)，戴維斯說(shuō)：目前上網(wǎng)本固有的市場(chǎng)還是沒(méi)有變化，只是發(fā)展 速度略緩。另外平板電腦也對上網(wǎng)本也造成了不小的影響，調查顯示約有40%的消費者表示，將會(huì )購買(mǎi)一款平板電腦。 在談及到平板電腦系統和架構發(fā)展問(wèn)題時(shí)，戴維斯表示：目前平板電腦的系統應該是多元化 的，相信以后針對平
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Moorestown一半 手機Medfield平臺曝光
- 大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統嗎?當初的用作演示的不是諾基亞手機，而是搭載了Intel自家芯片組的開(kāi)發(fā)測試機。不過(guò)當時(shí)的芯片組代號為 Moorestown，就在我們都以為那就是x86架構手機的最終形態(tài)的時(shí)候，Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺，更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度，等等這些都決定了它才是真正的x86架構智能手機芯片。 之前的 Moorestown芯片組所采用的，包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft，代號Langwell的MP
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英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會(huì )上發(fā)布創(chuàng )新成果
- 日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng )新領(lǐng)域的不懈追求。 1. 可讀懂人腦電波的48內核單芯片云計算機 想象一下，未來(lái)筆記本電腦的視覺(jué)功能可媲美人的眼睛，準確地看到物體的運動(dòng)!你可以在網(wǎng)上購物時(shí)使用筆記本電腦的3D照相機和顯示器，并可看到一個(gè)自己的“鏡像”——也就是模擬你
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臺積電繞開(kāi)英特爾工藝標準意在差異化競爭力
- 在半導體晶圓制造工藝度過(guò)60納米平臺后，世界最大的晶圓代工廠(chǎng)臺積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標準。對此，臺積電研發(fā)負責人、研發(fā)發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認為，半導體行業(yè)的每一個(gè)工藝制造都需要近十年的時(shí)間不斷優(yōu)化，而臺積電選擇比英特爾更快的研究更先進(jìn)的制造工藝，意在提高自己的長(cháng)期競爭力。 “我們現在最成熟的工藝是0.13微米，這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了，但依然有得改進(jìn)。同理，如果我們第一步領(lǐng)先，就會(huì )在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開(kāi)的20
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英特爾將推32納米服務(wù)器芯片 性能提高15倍
- 英特爾計劃明年為其8核Nehalem-EX服務(wù)器處理器推出后續產(chǎn)品。英特爾將把32納米制造技術(shù)引進(jìn)到它的高端服務(wù)器處理器生產(chǎn)中。 英特爾上周四在介紹產(chǎn)品路線(xiàn)圖最新情況的網(wǎng)絡(luò )會(huì )議上說(shuō)，代號為Westmere- EX的芯片將補充英特爾在今年3月推出的32納米Westmere-EP至強5600處理器芯片。至強5600處理器旨在用于配置雙插座的工作站或者服務(wù) 器，而新的Westmere-EX處理器產(chǎn)品線(xiàn)將適用于配置兩個(gè)、四個(gè)或者更多插座的服務(wù)器。 英特爾在3月份發(fā)布了基于Nehalem-EX的至強
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巴斯夫創(chuàng )造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品
- 巴斯夫創(chuàng )造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品，可滿(mǎn)足現今及未來(lái)芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開(kāi)始這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)項目，這項創(chuàng )新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現超越了市場(chǎng)上現有的其它化學(xué)品。 兩家公司正擴展他們的合作計劃，以確定量產(chǎn)所需的參數。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預計可于 2010年中期上市供應。 巴斯夫全球電子材料業(yè)務(wù)部研發(fā)部門(mén)的資深經(jīng)理兼該項目負責人Dieter Mayer表示：“我們?yōu)檫@一創(chuàng )新的化學(xué)品感到興奮無(wú)比。巴斯夫與IBM團隊選擇了一種新的方式，
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全球代工進(jìn)入投資競賽
- 幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競爭對手，而不是真正市場(chǎng)需求。 此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn)，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過(guò)剩。 眼下許多代工廠(chǎng)的表現又好象回復到過(guò)去的戰術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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英特爾:年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片
- 英特爾據說(shuō)已經(jīng)通知其客戶(hù)稱(chēng)，到今年年底，英特爾處理器將有 25%集成圖形芯片。 我們說(shuō)的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著(zhù)在2010年年底，英特爾每個(gè)處理器的內核將比以前賺更多的錢(qián)，因為英特爾現在要提供一個(gè)集成的圖形處理器。 這種趨勢將繼續下去，因為在2011年第一季度，英特爾計劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來(lái)主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)好消息，因為這意味
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Synopsys綜合和布局及布線(xiàn)生產(chǎn)效率提升兩倍
- Synopsys日前宣布，在其Galaxy設計實(shí)現平臺中推出了最新的RTL綜合工具Design Compiler 2010，它將綜合和物理層實(shí)現流程增速了兩倍。Design Compiler自1988年問(wèn)世以來(lái)，隨著(zhù)工藝技術(shù)從1.5微米到32納米的進(jìn)步，而不斷得到調整升級。而今時(shí)序與面積布線(xiàn)的優(yōu)化已成為主要的挑戰，最新版工具與時(shí)俱進(jìn)，針對拓撲技術(shù)進(jìn)行擴展，為Synopsys布局布線(xiàn)解決方案IC Compiler提供“物理層指引”;將時(shí)序和面積的一致性提升至5%的同時(shí)，還將IC
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