三星電子增加下半年在半導體業(yè)務(wù)投資

　　電子行業(yè)報紙ETnews周五報導稱(chēng)，預計韓國三星電子下半年在一個(gè)半導體生產(chǎn)設施上投資至少1萬(wàn)億韓元(合7.9億美元)。

　　該報未指明消息來(lái)源稱(chēng)，三星下半年在芯片業(yè)務(wù)方面的資本支出料為8,000億韓元左右。

　　三星半導體事業(yè)群總裁勸五鉉周四在一次業(yè)內活動(dòng)上稱(chēng)，三星預計下半年投資“略高于”上半年。

　　該公司多次拒絕透露今年的資本投資計劃規模，或是迄今的已投資額。

　　ETnews報稱(chēng)，芯片業(yè)務(wù)下半年的投資將側重于引進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，比如采用40納米制程生產(chǎn)DRAM和采用30納米制程生產(chǎn)NAND快閃記憶體。

　　ETnews援引勸五鉉的話(huà)稱(chēng)，不過(guò)三星在產(chǎn)能擴張方面可能會(huì )更加審慎，因存儲芯片產(chǎn)業(yè)雖然最近出現好轉跡象，但尚未完全擺脫困境。

　　他表示，三星的芯片業(yè)務(wù)第二季將會(huì )盈利，確認市場(chǎng)的普遍預期，但他拒絕透露具體數字。