半導體業(yè)衰退重創(chuàng )設備業(yè)

　　在全球金融危機影響下，半導體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴重衰退時(shí)期，半導體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構的預測數據，2009年全球半導體業(yè)年銷(xiāo)售額的下降幅度將在15%到20%之間。

　　半導體設備業(yè)受災最重

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈中設備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數據顯示，全球半導體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來(lái)逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美元。

　　在新的市場(chǎng)形勢下，目前全球半導體業(yè)出現新的變化。

　　過(guò)去曾一度被奉為圣典的“fabless+代工”模式，此時(shí)卻引起了部分業(yè)內人士的質(zhì)疑。他們認為，代工在90納米及以下的先進(jìn)制程中，由于研發(fā)投入不足出現成品率不高，因此業(yè)界近期傳出代工廠(chǎng)的工藝已落后于摩爾定律。

　　再加上全球最大的兩大類(lèi)芯片——存儲器和處理器幾乎都由IDM企業(yè)掌控，很少會(huì )把訂單釋出給代工廠(chǎng)，所以2009年半導體設備銷(xiāo)售額將在2008年下降30.6%基礎上，再下降31.7%，銷(xiāo)售額僅約為300億美元，相當于1997年的水平。

　　而分析半導體固定資產(chǎn)投資中，通常70%~80%用來(lái)購買(mǎi)設備，所以投資下降將首先影響到設備的訂單，導致半導體設備業(yè)在此次金融危機中十分難堪也在情理之中。

　　設備業(yè)恢復元氣尚需時(shí)日

　　對于此次產(chǎn)業(yè)低迷何時(shí)結束，業(yè)界預測全球半導體業(yè)有可能會(huì )在下半年反彈，但是對于設備業(yè)比較一致的看法，認為目前還深不可見(jiàn)底，至少要持續到2010年。

　　日本半導體設備和材料協(xié)會(huì )SEAJ近期預計，2009年下半年設備業(yè)可能領(lǐng)先復蘇，并預言韓國將是第一個(gè)恢復投資的國家。

　　各個(gè)設備公司對此也有不同的預期，如排名設備供應商第一的應用材料公司，其第一季度可能出現近多年來(lái)的首次虧損;工藝檢測大廠(chǎng)KLA-Tencor也有可能出現15年來(lái)首次虧損;干法刻蝕大廠(chǎng)Lam Research表示，已看不見(jiàn)批量的大訂單;以及最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠(chǎng)——ASML的訂單大減，本季度的銷(xiāo)售額為4.94億歐元，比去年同期的9.95億歐元下降一半，并預測未來(lái)季度的銷(xiāo)售額僅1.8-2.0億歐元。

　　但是，作為芯片制造業(yè)的上游，設備業(yè)早己經(jīng)歷多次劇烈的市場(chǎng)波動(dòng)，今天能夠幸存下來(lái)的都是每個(gè)設備類(lèi)別的前三名，應對周期起伏頗有經(jīng)驗，所以預計此次危機將進(jìn)一步促進(jìn)全球半導體設備業(yè)間新的整合。

　　結語(yǔ)

　　盡管看半導體設備業(yè)對目前挑戰的反映尤為強烈，相對裁員的數量是最多，但是由于設備業(yè)的競爭激烈，能延續到今天的留存者都是高手。關(guān)鍵之處由于半導體設備業(yè)仍能走在工藝技術(shù)的前列，作為芯片制造業(yè)已無(wú)法擺脫其巨大的影響力，所以預計未來(lái)半導體設備業(yè)將進(jìn)一步加快整合。