應用材料預估芯片設備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

　　應用材料(Applied Materials)執行長(cháng)Mike Splinter日前表示，隨著(zhù)客戶(hù)數量減少，半導體設備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。

　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠(chǎng)商遭遇需求不振及開(kāi)發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設備業(yè)卻沒(méi)有類(lèi)似的作法。

　　Splinter指出，芯片設備業(yè)很難進(jìn)行收購。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。

　　半導體設備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并，無(wú)法負擔必要的研究開(kāi)發(fā)規模，Splinter稱(chēng)?，F在產(chǎn)業(yè)內的重疊及浪費情況太嚴重。