臺積電資本支出解凍　耗資50億新臺幣采購設備

　　由于臺積電包括手機、無(wú)線(xiàn)、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶(hù)，全數增加第2季訂單量，使得臺積電凍結已久的設備采購規畫(huà)，終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設備原廠(chǎng)添購新設備，估計約占2009年資本支出10分之1。此外，臺積電繼向茂德采購設備之后，近期傳出將二手設備采購焦點(diǎn)轉向力晶，不過(guò)，臺積電及力晶均澄清并無(wú)此事。

　　臺積電大客戶(hù)包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Altera紛擴大第2季下單量，強度較第1季增加20~30%，臺積電整體產(chǎn)能利用率確定可從原先50%，挺進(jìn)至60%，若客戶(hù)下單力道持續，第3季產(chǎn)能利用率達70%不成問(wèn)題。隨著(zhù)客戶(hù)下單又急又猛，不僅讓臺積電生產(chǎn)線(xiàn)人力重新回到無(wú)休制，更讓臺積電凍結已久的資本支出計畫(huà)，再次動(dòng)起來(lái)。

　　值得注意的是，由于臺積電資本支出是長(cháng)期投資，除非認定基本面好轉，臺積電應不會(huì )輕易變動(dòng)資本支出計畫(huà)，臺積電2008年資本支出約18億美元，保守估計2009年將大砍至少2成，設備商更悲觀(guān)預估可能僅約10億美元。不過(guò)，近日臺積電接連向半導體設備原廠(chǎng)添購超過(guò)新臺幣50億元設備，幾乎已超過(guò)臺積電2009年資本支出10分之1。

　　半導體上游IC客戶(hù)表示，這一波急單主要是無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品，包括手機基頻芯片、WiFi，以及來(lái)自Netbook與數碼家庭機上盒(STB)、液晶電視(LCD TV)與繪圖芯片、FPGA應用于3G通訊芯片等需求最強，加上一向價(jià)格較硬的臺積電日前祭出降價(jià)10~15%方案，確實(shí)吸引客戶(hù)買(mǎi)單，刺激客戶(hù)在第2季大量投片，重建通路庫存，使得臺積電12寸廠(chǎng)產(chǎn)能目前已出現吃緊情況。

　　在采購二手設備方面，臺積電繼出手紓困茂德，向茂德采購設備之后，近日業(yè)界亦傳出臺積電與力晶正洽談二手設備出售案，雙方已就固定資產(chǎn)進(jìn)行評價(jià)作業(yè)，不過(guò)，針對該項傳聞，臺積電澄清并無(wú)此事，力晶則表示，目前眼看DRAM將缺貨，暫時(shí)沒(méi)有考慮要處分設備。

　　設備業(yè)者指出，目前對于晶圓廠(chǎng)擴充產(chǎn)能、采購設備而言，是個(gè)好時(shí)點(diǎn)，由于設備商多半適逢營(yíng)運低潮，低價(jià)接單時(shí)有所聞，買(mǎi)方議價(jià)能力相對強勢，同時(shí)DRAM廠(chǎng)對于閑置產(chǎn)能亦亟思低價(jià)出脫，過(guò)去被視為最昂貴的設備，若此時(shí)能低價(jià)買(mǎi)進(jìn)不失為好時(shí)機。

　　另外，臺積電為搶進(jìn)汽車(chē)電子市場(chǎng)，宣布0.18微米嵌入式Flash制程已就位，凸顯其不僅充分準備先進(jìn)制程產(chǎn)能及技術(shù)，對于成熟制程市場(chǎng)亦積極開(kāi)拓更多附加價(jià)值技術(shù)平臺與應用。