紐約時(shí)報：經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合

        據網(wǎng)易科技報道，國外媒體稱(chēng)，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠(chǎng)，成為其它芯片代工廠(chǎng)的一大威脅，AMD本身則負責芯片設計。

        Globalfoundries首席執行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性。”

        無(wú)獨有偶，英特爾與臺積電日近期也宣布技術(shù)合作，后者未來(lái)將可生產(chǎn)各種應用版本的Atom處理器。 英特爾與臺積電將在系統單芯片的基礎架構下進(jìn)行合作，前者將把Atom芯片的CPU核心轉植至后者的技術(shù)平臺。
 
        強權結盟，半導體業(yè)中規模較小的公司，開(kāi)始擔心它們的未來(lái)。

        臺積電等芯片代工廠(chǎng)的崛起，為當年所謂的初創(chuàng )公司開(kāi)啟了新世界的門(mén); 芯片廠(chǎng)投資最新穎的設備，企業(yè)只須交出設計圖即可與之合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，無(wú)須斥資打造自有工廠(chǎng)。

        到了最近，情況卻完全改觀(guān)，芯片設計的難度變高，有能力及意愿開(kāi)發(fā)的初創(chuàng )公司逐漸變少。

        芯片研究公司Linley Group分析師Joseph Byrne表示：“芯片的設計與復雜程度變高，對初創(chuàng )公司來(lái)說(shuō)，要在當前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多。”

        他強調，若希望成功，必須在每一個(gè)市場(chǎng)中找機會(huì )，發(fā)掘無(wú)法整合至處理器的特殊功能-像手機內的噪音壓縮芯片。

        在這樣的環(huán)境下，全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌，所有企業(yè)幾乎無(wú)法以現有形式渡過(guò)這次危機。