LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò )的下一代鏈路層處理器

 LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務(wù)處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統 (SoC) 采用統一線(xiàn)卡設計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說(shuō)只需進(jìn)行一次 OEM 開(kāi)發(fā)，就能滿(mǎn)足各種主要業(yè)務(wù)及性能要求。

Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)集成多種通信類(lèi)型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時(shí)確保技術(shù)的可行性。”

此前，電信 OEM 廠(chǎng)商必須針對各種主要業(yè)務(wù)類(lèi)型分別購買(mǎi)和集成相關(guān)的卡，而現在，LSI LLP 運行在具有高度可擴展性的通用軟硬件平臺上，不僅縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間，同時(shí)還減少了提供多網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)所需的卡的數量?，F在，OEM 廠(chǎng)商只需進(jìn)行統一設計，就能滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基站、無(wú)線(xiàn)傳輸以及高端無(wú)線(xiàn)電控制器等多種應用的需求。

LSI 半導體解決方案事業(yè)部的銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Jim Anderson 指出：“當前高級網(wǎng)絡(luò )上運行的各種協(xié)議和應用非常復雜，需要高度集成的、先進(jìn)的多核 SoC 以及經(jīng)過(guò)驗證的軟件。我們的新一代 LLP 為 OEM 廠(chǎng)商提供了統一的、可擴展的高效平臺，可幫助用戶(hù)構建多業(yè)務(wù)基站，滿(mǎn)足 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò )的需求。”

在無(wú)線(xiàn)應用中，LLP SoC 支持 BTS (2G) 與 Node B (3G) 到 BSC (2G) 與 RNC (3G) 的回程技術(shù)。同樣，新型多核 LLP 還能在有線(xiàn)分組網(wǎng)絡(luò )上傳輸多種傳統協(xié)議。由于 LLP 不僅能在系統重啟時(shí)繼續運行 WAN 模塊，而且在系統發(fā)生故障時(shí)還能自動(dòng)切換到備份容量，避免影響通信，從而盡可能延長(cháng)了網(wǎng)絡(luò )正常運行時(shí)間。這樣，用戶(hù)就能提供極為有效、可用性極強的網(wǎng)絡(luò )，進(jìn)而支持多種設備間業(yè)務(wù)。

LLP SoC 可為城域以太網(wǎng)、IP、MPLS、使用 CESoPSN，SAToPSN 的邊緣到邊緣的偽線(xiàn)仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、幀中繼以及碼型變換與速率適配單元 (TRAU) 協(xié)議等提供多業(yè)務(wù)支持。

新型 LSI 鏈路層處理器現已開(kāi)始供貨。LSI 將于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞羅那舉辦的 GSMA 移動(dòng)通信世界大會(huì )上展示其無(wú)線(xiàn)基礎設施解決方案。