恩智浦大動(dòng)作關(guān)廠(chǎng) 臺積電、日月光受惠

　　恩智浦（NXP）在切割出無(wú)線(xiàn)通訊部門(mén)給意法（STMicroelectronics）后，如預期進(jìn)行組織重組動(dòng)作，NXP計劃縮減制造據點(diǎn)，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來(lái)健康的財務(wù)狀況，并為未來(lái)成長(cháng)建立基礎。針對恩智浦最新組織重整動(dòng)作，臺系相關(guān)晶圓代工及封裝測試廠(chǎng)可望受惠。

　　恩智浦調整制造營(yíng)運，延續資產(chǎn)輕量化策略，除計劃轉移更先進(jìn)制程，降低傳統技術(shù)產(chǎn)能，進(jìn)而確保更具競爭力的營(yíng)運外，NXP亦計劃升級2家位在歐洲Nijmegen和Hamburg晶圓廠(chǎng)制程技術(shù)，并擴大位于新加坡SSMC晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能支持。

　　此外，恩智浦有4座工廠(chǎng)將計劃出售或關(guān)閉，其中，位于美國紐約Fishkill晶圓廠(chǎng)將在2009年關(guān)閉，而位于法國Caen晶圓廠(chǎng)將出售，公司會(huì )考慮潛在買(mǎi)家的出價(jià)，然而若沒(méi)有找到合適買(mǎi)家，2009年這座工廠(chǎng)也可能會(huì )被關(guān)閉。恩智浦此計畫(huà)目的在于將其它晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提升到90%以上，同時(shí)預期在2010 年底前節省3億美元營(yíng)運成本。

　　面對恩智浦最新組織重整動(dòng)作，臺系半導體產(chǎn)業(yè)中最大受惠者，將是晶圓代工及封裝測試廠(chǎng)，當中包括臺積電及日月光的機會(huì )最佳。

　　不過(guò)，盡管恩智浦縮減對制造產(chǎn)能投資，卻提高對研發(fā)投資，以盡速與其它具領(lǐng)導級地位的半導體業(yè)者相當，預期在組織重組后，恩智浦將投資年銷(xiāo)售收入 16~17%于研發(fā)工作，以強化自家產(chǎn)品線(xiàn)領(lǐng)導地位及強大市場(chǎng)競爭力。未來(lái)恩智浦將專(zhuān)注于汽車(chē)電子、智能識別、家庭娛樂(lè )和多項半導體業(yè)務(wù)。

　　NXP執行長(cháng)Frans van Houten指出，此次重組動(dòng)作是一個(gè)相對強硬措施，然而這些變革將使得NXP成為1家更強大、可獲利、具充?，F金流、繼續健康成長(cháng)的公司。NXP計劃提升工廠(chǎng)競爭力，以及減少員工人數，進(jìn)而成為更靈活、以客戶(hù)為重心的公司，為提升核心業(yè)務(wù)作出準確定位，讓NXP更快速成為全球最有競爭力的半導體業(yè)者之一。