商業(yè)周刊：芯片設備制造業(yè)觸底 有望09年反彈

　　因全球經(jīng)濟的低迷，芯片設備制造商也未能幸免，經(jīng)歷了一年多的困境，芯片設備制造業(yè)有望在2009年迎來(lái)復蘇。

　　來(lái)自標準普爾的分析家Angelo Zino認為，預計今年芯片設備制造業(yè)收入將繼續下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內存芯片特別是DRAM芯片市場(chǎng)需求低迷造成的，DRAM芯片市場(chǎng)收入今年預計將下滑40％到50％。這些芯片制造商因為需求低迷推遲了產(chǎn)能擴容，預計要到2009年才會(huì )啟動(dòng)。

　　盡管許多芯片設備制造商對后續幾個(gè)季度持謹慎態(tài)度，但是投資者開(kāi)始認為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析家Zino認為，芯片需求將在今年下半年回升，芯片制造商將在2009年啟動(dòng)產(chǎn)能擴容。預計芯片設備制造業(yè)將在2009年上半年開(kāi)始復蘇，但是該分析家擔心NAND閃存芯片市場(chǎng)會(huì )重蹈DRAM芯片市場(chǎng)的覆轍，因為2008年下半年NAND閃存芯片需求將會(huì )強勁增長(cháng)，從而導致芯片廠(chǎng)商供過(guò)于求。

　　目前大型芯片制造商包括英特爾、三星電子依然會(huì )在芯片制造設備上投資，以取得更多的技術(shù)優(yōu)勢，其中三星今年的投資將占據整個(gè)芯片設備市場(chǎng)的三分之一。而小型芯片制造商則會(huì )推遲投資，直到需求復蘇。

　　盡管內存芯片制造設備市場(chǎng)萎靡不振，但是其它領(lǐng)域包括平板電視芯片設備市場(chǎng)和太陽(yáng)能芯片設備市場(chǎng)依然存在需求，今年這兩大市場(chǎng)的投資有望增長(cháng)40％。芯片設備制造商Applied Materials均涉足了這兩個(gè)領(lǐng)域，并處于領(lǐng)先地位。

　　標準普爾認為芯片設備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場(chǎng)將有不錯的表現。