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芯片標準
芯片標準 文章 進(jìn)入芯片標準技術(shù)社區
芯片行業(yè)制定標準的背后
- 盡管半導體設計取得了長(cháng)足的進(jìn)步，整個(gè)行業(yè)的工作規模也達到了驚人的程度，但在標準委員會(huì )會(huì )議上，情況卻沒(méi)有多大變化。一位 91 歲高齡的退休工程師提出的建議，聽(tīng)起來(lái)可能與當今活躍人士提出的建議驚人地相似。當時(shí)的標準是技術(shù)妥協(xié)和企業(yè)政治的混合體，也是對工程細節的激烈爭論的混合體，現在依然如此。通常情況下，在一個(gè)標準小組中，每個(gè)人唯一達成共識的事情就是標準在不斷增多。Synopsys 總監兼首席架構師、IEEE 計算機協(xié)會(huì ) 2023 當選主席 Jyotika Athavale 說(shuō)：「我稱(chēng)現在的情況為標準化叢林。新
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三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據外電報道，當地時(shí)間本周二，全球最大的存儲芯片廠(chǎng)商韓國三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠(chǎng)商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著(zhù)芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱(chēng)，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線(xiàn).
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芯片標準介紹
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