PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(cháng)

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)規模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(cháng)。

　　據市場(chǎng)調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個(gè)增長(cháng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì )達到每年平均8.6%的增長(cháng)率。其中，導線(xiàn)架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì )逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(cháng)到2011年的9.1%，預計增長(cháng)3倍左右。

　　倒裝芯片球門(mén)陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非Bonding Wire的BUMP形式，從而符合了I/O數量增加的半導體趨勢。另外，倒裝芯片易于散熱，而且因采用BUMP來(lái)直連芯片，從而也減少了工程。

　　鑒于這些優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界專(zhuān)家一致認為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場(chǎng)將會(huì )急速擴大。