電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

高速數字電路PCB“接地”要點(diǎn)

在大多數電子系統中，降噪是一個(gè)重要設計問(wèn)題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無(wú)所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術(shù)，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統內部產(chǎn)生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說(shuō)說(shuō)“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統連接到一個(gè)作為參考電位點(diǎn)或參考電位面的良
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為什么有時(shí)在PCB走線(xiàn)上串個(gè)電阻？有什么用？

由于電信號在PCB上傳輸，我們在PCB設計中可以把PCB走線(xiàn)認為是信號的通道。當這個(gè)通道的深度和寬度發(fā)生變化時(shí)，特別是一些突變時(shí)，都會(huì )產(chǎn)生反射。此時(shí)，一部分信號繼續傳播，一部分信號就可能反射。而我們在設計的過(guò)程中，一般都是控制PCB的寬度。所以，我們可以把信號走在PCB走線(xiàn)上，假想為河水流淌在河道里面。當河道的寬度發(fā)生突變時(shí)，河水遇到阻力自然會(huì )發(fā)生反射、旋渦等現象。一樣的，信號在PCB上走線(xiàn)當遇到PCB的阻抗突變了，信號也會(huì )發(fā)生反射。我們以光的反射類(lèi)比信號的反射。光的反射，指光在傳播到不同物質(zhì)時(shí)，在分界面
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那些在電路設計中出現的奇葩問(wèn)題，你遇到過(guò)嗎

網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤(pán)上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴格按照器件規格書(shū)的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì )在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì )
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如何看懂電路板上的元器件標識？

在電子設備中，電路板是核心組件，承載著(zhù)各種電子元器件，它們協(xié)同工作以實(shí)現設備的各項功能。對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，能夠快速準確地識別電路板上的元器件標識，是日常工作不可或缺的一部分。下面，我們就來(lái)探討如何看懂電路板上的元器件標識。一、了解元器件種類(lèi)及其符號首先，我們需要對電路板上常見(jiàn)的元器件有一個(gè)基本的了解。電阻、電容、電感、二極管、晶體管以及集成電路等是電路板上的主要元器件。每種元器件在電路板上都有其特定的符號，例如電阻通常用“R”表示，電容用“C”表示，電感用“L”表示，二極管用“D”或者“CR
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電路板上最容易出故障的元器件是什么？

01?電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見(jiàn)。電容損壞表現為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)：在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開(kāi)關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開(kāi)關(guān)電源可能不起振，沒(méi)有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩而發(fā)生邏輯混亂，表現為機器工作時(shí)好時(shí)壞或開(kāi)不了機，如果電容并在數字電路的電源正負極之間，故障表現同上。這在電腦主板上表現尤
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采用多層電路結構來(lái)優(yōu)化射頻性能的設計概念

電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅動(dòng)力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內實(shí)現設計堆疊。電路的層數是指電路中導體層的數量，通常由介質(zhì)層隔開(kāi)。由于介質(zhì)材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開(kāi)發(fā)人員通過(guò)采用多層電路的設計方法，可以在極小的空間內實(shí)現性能目標。某些獨特的射頻設計概念可以確保多層電路原型的實(shí)測性能水平達到或超過(guò)投產(chǎn)后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術(shù)，如微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)和接地共面波導電路等。這些電路技術(shù)
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電路板廠(chǎng)PCB關(guān)鍵信號如何去布線(xiàn)？

電路板廠(chǎng)在PCB布線(xiàn)規則中，有一條“關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時(shí)鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)。接下來(lái)，我們不妨就來(lái)詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線(xiàn)要求。模擬信號布線(xiàn)要求模擬信號的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線(xiàn)時(shí)主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線(xiàn)要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線(xiàn)可以適當加粗。3. 限定布線(xiàn)區域，盡量在模擬區域內完成布線(xiàn)，遠離數字信號。高速信號布線(xiàn)要求1. 多層布線(xiàn)據電路板廠(chǎng)了解，
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關(guān)于日本電產(chǎn)理德參展「國際電子電路（深圳）展覽會(huì )」的通知

日本電產(chǎn)理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會(huì )”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會(huì )是由香港電路板行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )承辦的全球最具代表性及影響力的線(xiàn)路板及電子組裝商貿平臺之一，匯集了眾多國內外知名線(xiàn)路板行業(yè)龍頭企業(yè)與此，共襄5G數字時(shí)代商業(yè)盛典。?本次展會(huì )，主辦方將以“5G萬(wàn)物互聯(lián)”為主題，為行業(yè)人士帶來(lái)集產(chǎn)品采購、人脈開(kāi)拓、知識交流于一身的商貿平臺的同時(shí)，也將匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng )企業(yè)，為與會(huì )人員提供線(xiàn)路板及電子行業(yè)完整供應鏈，先端前沿技術(shù)展示等
關(guān)鍵字：半導體封裝電路板檢測

兩岸臺商PCB產(chǎn)值同創(chuàng )高臺制載板比重首見(jiàn)反轉

受惠于國際電子產(chǎn)業(yè)續旺，臺灣地區電路板協(xié)會(huì )（TPCA）今（8）日發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng )下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長(cháng)19.3%，預估2021年Q3產(chǎn)值可達1,950億新臺幣，全年產(chǎn)值上看7,738億新臺幣。臺商在臺灣地區載板產(chǎn)值成長(cháng)激增22.9%反超在大陸生產(chǎn)者的19.8%，可見(jiàn)近年來(lái)臺商在臺投資高階技術(shù)擴產(chǎn)效益已開(kāi)始發(fā)酵。進(jìn)一步細分產(chǎn)品
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一種預防電感引腳斷裂問(wèn)題可靠性研究與分析

本文結合空調電路板電感本身結構，了解電感在空調電路板生產(chǎn)及使用過(guò)程中周轉轉運所承受的重力問(wèn)題，通過(guò)對電感引腳植入深度的增加，提高電感引腳的可靠性。振動(dòng)試驗和跌落試驗驗證發(fā)現，增加電感引腳植入深度，可以大大降低電感引腳斷裂問(wèn)題的發(fā)生，提升電感裝配后的可靠性。
關(guān)鍵字：電感引腳植入深度跌落振動(dòng) 電路板 202105

雙面壓接背板可靠性研究

雙面壓接背板作為一種高速背板，用于實(shí)現線(xiàn)路信號傳輸和互連。本文從雙面壓接背板的結構、設計過(guò)程和制備工藝流程等方面探討了雙面壓接背板的可靠性。
關(guān)鍵字：高速背板可靠性制備流程電路板 202105

如何在擁擠的電路板上實(shí)現低 EMI 的高效電源設計？

有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設計周期以及嚴格的電磁干擾(EMI)規范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個(gè)設計周期中，電源設計通?；咎幱谠O計過(guò)程的最后階段，設計人員需要努力將復雜的電源擠進(jìn)更緊湊的空間，這使問(wèn)題變得更加復雜，非常令人沮喪。為了按時(shí)完成設計，只能在性能方面做些讓步，把問(wèn)題丟給測試和驗證環(huán)節去處理。簡(jiǎn)單、高性能和解決方案尺寸三個(gè)考慮因素通常相互沖突：只能優(yōu)先考慮一兩個(gè)，而放棄第三個(gè)，尤其當設計期限臨近時(shí)。犧牲一些性
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個(gè)人制作電路板的六種方法及操作步驟

方法1將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適于小批量制作。
關(guān)鍵字：電路板鋪銅板

教你一眼看穿電路故障的原因

　　一、工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修　　電容損壞引發(fā)的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見(jiàn)?！　‰娙輷p壞表現為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路?！　　　‰娙菰陔娐分兴鸬淖饔貌煌?，引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開(kāi)關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開(kāi)關(guān)電源可能不起振，沒(méi)有電壓輸出;或者輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩而發(fā)生邏輯混亂，表現為機器工作時(shí)好時(shí)壞或開(kāi)不了機，如果電容并在數
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設計一塊FPGA電路板時(shí)應注意的點(diǎn)

　　如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經(jīng)驗很有限或根本沒(méi)有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂(yōu)——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過(guò)程，并且有助于你規避許多難題?！　∵x取一家供應商　　你面臨的第一個(gè)問(wèn)題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當然另當別論了?；蛟S這個(gè)決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了?！　」痰能浖ぞ咭矔?huì )影
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]