臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠(chǎng)工程放緩

    據半導體設備制造商提供的消息稱(chēng)，由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠(chǎng)設備的安裝。  

　　消息稱(chēng)，臺積電的12英寸芯片工廠(chǎng)Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶(hù)對今年下半年的增長(cháng)前景較為保守?？蛻?hù)們比預期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠(chǎng)產(chǎn)量的理由之一。  

　　盡管臺積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進(jìn)制造技術(shù)的半導體訂單，但臺積電預期今年下半年公司12英寸芯片工廠(chǎng)的設備利用率將低于8英寸工廠(chǎng)。8英寸工廠(chǎng)的供應將保持緊張。12英寸芯片工廠(chǎng)的利潤仍然渺茫，臺積電將在利潤和擴展產(chǎn)量之間尋求平衡點(diǎn)。  

　　今年早些時(shí)候聯(lián)華電子宣布計劃稱(chēng)，將投資50億美元在臺灣構建另一個(gè)12英寸芯片工廠(chǎng)。但半導體設備制造商表示，聯(lián)華電子12英寸芯片半導體產(chǎn)品的訂單比預期更為疲軟。一些代工設備同樣延遲了交貨。目前聯(lián)華電子的主要目標是增加臺灣12英寸芯片工廠(chǎng)12A和新加坡12英寸芯片工廠(chǎng)12i的設備利用率。  

　　客戶(hù)將轉向先前的65納米制造技術(shù)，預期2008年之前，對這一技術(shù)的需求不會(huì )有明顯的變化。聯(lián)華電子對購買(mǎi)12英寸芯片工廠(chǎng)的設備將更加謹慎。