FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點(diǎn)？

　　身為記者，我有時(shí)候會(huì )需要經(jīng)過(guò)一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(shí)(random facts)、推特文章、研討會(huì )/座談會(huì )資料或是公關(guān)宣傳稿，然后才能把許多線(xiàn)索串聯(lián)在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個(gè)例子。

　　我從美國旅行到中國接著(zhù)又到歐洲，在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過(guò)程中，發(fā)現FD-SOI從一個(gè)不容易了解的名詞，逐漸變得越來(lái)越“有形”。關(guān)于這個(gè)技術(shù)，我在最近這幾個(gè)星期所收集到的隨機事實(shí)包括：

　　˙中國“大基金”(中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的簡(jiǎn)稱(chēng))主席最拜訪(fǎng)法國半導體材料供應商SOITEC (該公司是FD-SOI專(zhuān)家，意味著(zhù)中國政府基金對FD-SOI技術(shù)興趣濃厚)。

　　˙晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries執行長(cháng)Sanjay Jha與FD-SOI技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵高層開(kāi)了一場(chǎng)會(huì )議(而據說(shuō)Jha曾問(wèn)過(guò)尖銳的問(wèn)題，例如“(FD-SOI的)客戶(hù)在哪里?”)。

　　˙對中國的上海華力微電子(Huali Microelectronics)是否該轉型為FD-SOI代工廠(chǎng)的討論持續中;華力是一家上海政府占大多數股份的合資企業(yè)，其余股東包括華虹集團(Huahong Group)、華虹宏力半導體(Grace Semiconductor)等。

　　˙不久前(6/7~11)在美國舊金山舉行的年度設計自動(dòng)化大會(huì )(Design Automation Conference，DAC)上，一個(gè)旨在為FD-SOI技術(shù)芯片開(kāi)發(fā)提供設計服務(wù)與支援的聯(lián)盟平臺，宣布了關(guān)于其合作夥伴的細節資訊。

　　˙三星(Samsung)在DAC期間大力推銷(xiāo)FD-SOI晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　˙FD-SOI技術(shù)的支持者顯然開(kāi)始改變其論調，不再強調FD-SOI與FinFET制程的比較，而是推廣FD-SOI制程在類(lèi)比、混合訊號與RF元件的制造。

　　大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產(chǎn)業(yè)界“看扁”，特別是半導體產(chǎn)業(yè)龍頭如英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)似乎已經(jīng)將FinFET當成標準技術(shù)。甚至在中國，展訊(Spreadtrum)董事長(cháng)暨執行長(cháng)李力游，對FD-SOI也有與業(yè)界多數人類(lèi)似的看法，他不久前接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)對我說(shuō)，FinFET的成本逐漸降低、良率越來(lái)越高：“如果我們兩年前是選擇FD-SOI，情況可能完全不同。”

　　英特爾近來(lái)對展訊的新東家，中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)投資了15億美元;該公司準備委托英特爾以14納米FinFET制程代工芯片，并將未來(lái)目標訂在10納米節點(diǎn)(參考閱讀)。

　　中國是FD-SOI 的未來(lái)?

　　不過(guò)中國芯片設計服務(wù)業(yè)者芯原(VeriSilicon)執行長(cháng)戴偉民(Wayne Dai)有相反的看法，他將中國視為FD-SOI的未來(lái);與其不斷地在FinFET制程方面追趕臺積電或英特爾的腳步，他認為現在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗制程的替代方案。

　　戴偉民在上海接受EE Times 美國版訪(fǎng)問(wèn)時(shí)坦承，FD-SOI面臨三大挑戰：缺乏基板、IP以及客戶(hù);對任何想采用FD-SOI技術(shù)的人來(lái)說(shuō)，上述挑戰都是足以讓人卻步的問(wèn)題，但戴偉民認為，那些障礙很快就會(huì )被掃除。

　　法國業(yè)者SOITEC擁有獨家的SmartCut制程技術(shù)，已經(jīng)在歐洲與新加坡生產(chǎn)SOI晶圓;日本信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半導體(Shin-Etsu Handotai)自1988年就開(kāi)始供應SOI晶圓，該公司自1997年開(kāi)始授權SOITEC生產(chǎn)薄SOI晶圓片的智慧切割技術(shù)(Smart Cut)，并供應FD-SOI晶圓。

　　戴偉民表示，理想的狀態(tài)是希望能看到有更多公司、或許是以合資企業(yè)的方式能進(jìn)入上海，從事SOI基板的生產(chǎn);他表示，雖然距離實(shí)現還有一段距離，但這樣的發(fā)展前景一直被積極游說(shuō)中。至于FD-SOI 技術(shù)IP的可取得性也是一個(gè)問(wèn)題，對此志在成為“IP強權”的芯原，也一直站在FD-SOI技術(shù)前線(xiàn)。