FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點(diǎn)？

　　在最近的美國DAC大會(huì )上，FD-SOI 陣營(yíng)還有另一次出擊，一個(gè)合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主導者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration與Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平臺首度亮相，將提供FD-SOI技術(shù)相關(guān)的IC設計服務(wù)、IP核心、仿真器、測試服務(wù)以及晶圓共乘(multi-project wafer shuttles)。

　　客戶(hù)在哪里?

　　FD-SOI技術(shù)最后一個(gè)挑戰就是缺乏大客戶(hù);有一家名為Synapse Design的設計服務(wù)業(yè)者最近接受產(chǎn)業(yè)媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，該公司參與了4家客戶(hù)的FD-SOI投片，并還有3家以上正在進(jìn)行設計，估計到今年底將會(huì )至少有7款FD-SOI芯片產(chǎn)品投片。

　　Synapse Design總裁暨執行長(cháng)Satish Bagalkotkar表示，該公司的客戶(hù)包括數家鎖定不同市場(chǎng)領(lǐng)域的亞洲業(yè)者，這些業(yè)者正在協(xié)助大型美國公司在下一代產(chǎn)品使用FD-SOI技術(shù)。不過(guò)該公司對于客戶(hù)名稱(chēng)三緘其口。

　　最后，哪家晶圓代工廠(chǎng)有FD-SOI芯片的生產(chǎn)能力?包括GlobalFoundries (幾年前就宣布)與三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圓代工;此外ST也在歐洲擁有一個(gè)建立數年的FD-SOI 芯片生產(chǎn)據點(diǎn)。不過(guò)FD-SOI芯片生產(chǎn)似乎尚未有明顯進(jìn)展，包括GlobalFoundries 或三星到目前為止都沒(méi)有發(fā)表過(guò)相關(guān)訊息。

　　這個(gè)狀況可能將有改變;有部分產(chǎn)業(yè)界人士，包括芯原的戴偉民都認為，28納米制程節點(diǎn)技術(shù)的生命周期預期會(huì )較長(cháng)，因此為多種制程技術(shù)與差異化提供機會(huì )。舉例來(lái)說(shuō)，三星已經(jīng)同意扮演量產(chǎn)FD-SOI設計的代工廠(chǎng)，該公司首度積極在DAC介紹其FD-SOI技術(shù)進(jìn)展，以拉攏有意采用該制程的客戶(hù)(連結原文可看到三星簡(jiǎn)報內容)。