為了爭iPhone 7的訂單 三星和臺積電又打起來(lái)了

　　蘋(píng)果硬件產(chǎn)品養活了中日韓一大批元器件供應商和制造商。而在蘋(píng)果A系列應用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱(chēng)，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。

　　根據“每日電子新聞”的報道，已經(jīng)獲得蘋(píng)果公司A8和A9處理器訂單的臺積電公司，下個(gè)月準備啟動(dòng)一條10納米工藝的半導體試驗性生產(chǎn)線(xiàn)。這條生產(chǎn)線(xiàn)未來(lái)將會(huì )擴大規模，目的是為蘋(píng)果公司生產(chǎn)明年的iPhone7(行業(yè)猜測的名字，非蘋(píng)果官方名)所使用的A10處理器。

　　蘋(píng)果屬于一家“無(wú)廠(chǎng)”芯片設計公司。在設計方案完成之后，蘋(píng)果需要尋找臺積電這樣的半導體代工廠(chǎng)，委托其生產(chǎn)和封裝。臺積電目前是全世界最大的半導體代工企業(yè)。

　　今年蘋(píng)果將在新款手機和平板電腦中采用A9處理器，而三星電子和臺積電將共同代工這款芯片，其中三星電子采用14納米工藝，臺積電采用16納米工藝。

　　據悉，臺積電已經(jīng)在研發(fā)10納米和7納米工藝，和16納米工藝相比，芯片的生產(chǎn)效率將大幅提高(16納米指的是半導體的“線(xiàn)寬”)。

　　目前有關(guān)蘋(píng)果iPhone7的各種消息還只是行業(yè)傳言。不過(guò)相關(guān)報道顯示，臺積電對于爭取蘋(píng)果未來(lái)處理器的代工訂單志在必得。臺積電甚至希望擠掉三星電子，成為獨家代工廠(chǎng)。

　　當然，擁有10納米工藝之后，臺積電也可以為蘋(píng)果之外的其他芯片公司制造半導體。

　　眾所周知的是，蘋(píng)果在元器件供應和代工合作方面，一直在進(jìn)行多元化策略。除了最大限度降低成本之外，還可以保證產(chǎn)能充足。比如早期智能手機和平板電腦，一直由富士康集團負責組裝，后來(lái)代工廠(chǎng)中增加了和碩集團等企業(yè)。

　　據凱基證券公司知名分析師郭明池透露，蘋(píng)果還曾經(jīng)邀請另外一家半導體代工廠(chǎng)Global Foundries(前身為AMD公司半導體制造部門(mén))，參與A9處理器的制造，結果該公司的良品率僅有三成，不及蘋(píng)果要求的五成。最終，蘋(píng)果公司還是把代工訂單交給了臺積電等傳統伙伴。