分析師：三星已打破臺積電獨大地位

　　半導體市場(chǎng)分析師指出，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代工市場(chǎng)由龍頭臺積電(TSMC)獨大的局面--在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財報后不久，有分析師預言，隨著(zhù)使用臺積電最賺錢(qián)的幾個(gè)制程節點(diǎn)，包括28奈米到16奈米的主要客戶(hù)如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、蘋(píng)果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉向尋求三星或其他晶圓代工廠(chǎng)做為第二晶片供應來(lái)源，臺積電恐在今年喪失定價(jià)權力。

　　“因為三星的14奈米良率已經(jīng)達到七成左右，臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的獨大局面已經(jīng)被打破;”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14奈米節點(diǎn)的表現已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價(jià)?！贝送釮osseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等晶片業(yè)者的議價(jià)權，因為這些晶片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準備在 2016年推出的新系列手機;三星有更多動(dòng)機可利用讓晶片業(yè)者贏(yíng)得其手機設計案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。

　　臺積電在不久前表示將加快16奈米制程量產(chǎn)速度，同時(shí)減少20奈米產(chǎn)能;法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺積電的16奈米與10奈米進(jìn)度比預期提高，就是因為急著(zhù)想鞏固自己的市場(chǎng)領(lǐng)導地位：“加速10奈米制程研發(fā)，意味著(zhù)臺積電在16/14奈米節點(diǎn)喪失獨大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先;但我們預期10奈米要到2016年底才能開(kāi)始為該公司帶來(lái)營(yíng)收?！?/p>

　　Ng進(jìn)一步指出：“我們能從臺積電最近加速16奈米FinFET制程擴展，以爭取更多蘋(píng)果A9處理器訂單取得一些線(xiàn)索;但是A9也可以用三星的14奈米FinFET制程生產(chǎn)，如果三星對于制程擴展與定價(jià)更為積極，對臺積電來(lái)說(shuō)將是風(fēng)險?！背颂O(píng)果，臺積電的另一家重量級客戶(hù)高通，也有可能將Snapdragon 820轉投三星生產(chǎn);Ng認為，因為臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的霸主地位岌岌可危，該公司可能會(huì )需要采取降價(jià)策略。

　　智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩、28奈米制程競爭者眾

　　而分析師們也指出，做為臺積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)速度趨緩，也為該公司帶來(lái)隱憂(yōu)?！肮烙?015年全球智慧型手機市場(chǎng)出貨量成長(cháng)率為13%，該數字在2014年是23%;”市場(chǎng)研究機構GFK在2月份發(fā)布的報告中表示：“2015年智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩的主要原因，是已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到飽和?！?/p>

　　匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來(lái)自前七大客戶(hù)的年營(yíng)收，在2012至2014年間每年約成長(cháng)27~32%，對臺積電總營(yíng)收的貢獻度約38~44%;這段期間臺積電正好搭上了智慧型手機熱潮，該市場(chǎng)每年成長(cháng)率可達到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶(hù)包括高通、蘋(píng)果、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶(hù)今年的營(yíng)收成長(cháng)表現預估僅持平。

　　還有其他隱憂(yōu)是，臺積電現在面臨競爭對手紛紛進(jìn)入28奈米制程市場(chǎng)的威脅──該節點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28奈米制程擴展，因為來(lái)自其他晶圓代工廠(chǎng)的競爭日益白熱化，包括聯(lián)電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)?！逼渲新?lián)電的28奈米制程良率持續提升、產(chǎn)能也有擴充;對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預期臺積電將在28奈米制程市場(chǎng)面臨市占率流失以及價(jià)格壓力?！?/p>

　　臺積電對前景樂(lè )觀(guān)

　　臺積電已經(jīng)在許多場(chǎng)合公開(kāi)表示過(guò)，該公司預期將在明年于16奈米與14奈米節點(diǎn)市場(chǎng)取得市占率優(yōu)勢;這樣的預期可能是來(lái)自于臺積電為16奈米FinFET制程晶片所開(kāi)發(fā)的扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說(shuō)法，包括蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專(zhuān)屬團隊，支援臺積電扇出式封裝技術(shù)的推出。

　　“我們預測這些公司將陸續在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場(chǎng)，并推動(dòng)相關(guān)供應鏈的成長(cháng);”P(pán)eng表示：“上述三家公司會(huì )是臺積電扇出式制程的主要客戶(hù);我們預期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開(kāi)始，為臺積電帶來(lái)具意義的營(yíng)收并成為未來(lái)的新成長(cháng)動(dòng)力?！?/p>