Apple Watch二代代工大戰已打響，臺積電穩贏(yíng)？

　　蘋(píng)果(Apple)即將推出首款智能手表Apple Watch，首代產(chǎn)品內建S1處理器芯片系由三星電子(Samsung Electronics)采用28納米制程負責操刀，然業(yè)界預期真正的殺手級產(chǎn)品將是第二代Apple Watch，近期傳出臺積電已成功取代三星，采用16納米FinFET制程拿下蘋(píng)果第二代Apple Watch處理器訂單。不過(guò)，相關(guān)訂單消息并未獲得業(yè)者證實(shí)。

　　蘋(píng)果將于3月9日在美國舊金山舉行春季發(fā)表會(huì )，業(yè)界預期蘋(píng)果首代Apple Watch將公布開(kāi)賣(mài)日期和定價(jià)策略，備受市場(chǎng)關(guān)注。首代Apple Watch處理器芯片系由三星負責生產(chǎn)制造，由于S1處理器規劃采用28納米制程，而蘋(píng)果從iPhone 5S的A7處理器芯片世代起，便一直采用三星28納米制程進(jìn)行合作，首代Apple Watch處理器交由三星生產(chǎn)，可沿用之前的芯片設計架構。

　　事實(shí)上，蘋(píng)果Apple Watch量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)一再延后，業(yè)界傳出主要系因涵蓋元件數量太多，產(chǎn)品設計復雜，加上手表體積太小，要把所有元件塞進(jìn)小小空間中，在良率突破上相當不易，這亦讓日月光旗下系統級封裝(SiP)供應商環(huán)旭十分頭痛。

　　不過(guò)，業(yè)界對于第一代Apple Watch出貨量趨于保守，從原本預估年出貨約5,000萬(wàn)~6,000萬(wàn)支，近期已陸續下修到1,000萬(wàn)~3,000萬(wàn)支，帶來(lái)的實(shí)質(zhì)效益恐大打折扣。另外，Apple Watch處理器芯片面積非常小，能夠消化的晶圓產(chǎn)能十分有限，對于晶圓代工廠(chǎng)而言，主戰場(chǎng)仍將是iPhone及iPad處理器芯片訂單。

　　半導體業(yè)者表示，蘋(píng)果2014年推出iPhone 6內建A8處理器芯片，系由臺積電采用20納米制程生產(chǎn)，至于蘋(píng)果2015年新款iPad和iPhone處理器，則是由臺積電與三星分別采用16納米FinFET制程和14納米FinFET制程分食訂單，現階段Apple Watch處理器訂單仍是次要戰場(chǎng)。

　　半導體業(yè)者認為，這次臺積電成功取代三星，拿下蘋(píng)果第二代Apple Watch處理器芯片訂單，不僅讓臺積電16納米FinFET制程再度立下戰功，更有助于穩固臺積電與蘋(píng)果之間的合作關(guān)系。

　　目前臺積電對于16納米FinFET制程規劃，預計自第3季開(kāi)始小量出貨，第4季進(jìn)入大量生產(chǎn)階段，盡管臺積電已表明2015年14/16納米的先進(jìn)制程代工市占率會(huì )少于三星，但強調2016年半導體FinFET制程將全面進(jìn)入主戰局，屆時(shí)市占率絕對會(huì )超過(guò)三星，并取得絕對性的勝利。