“眾叛親離”“對手夾攻” 臺積電還能笑多久？

　　全球最大的芯片代工商臺積電近日發(fā)公告稱(chēng)，剛過(guò)去的1月份其營(yíng)收871.2億元新臺幣，增長(cháng)至69%，環(huán)比增長(cháng)25.3%，創(chuàng )歷史新高。其去年第四季度實(shí)現營(yíng)收2225億元新臺幣，凈利潤800億元新臺幣，均創(chuàng )歷史新高。

　　作為目前蘋(píng)果iPhone 6手機A8芯片的主要代工廠(chǎng)，得益于蘋(píng)果等大客戶(hù)智能手機銷(xiāo)量的大量增長(cháng)，臺積電樂(lè )觀(guān)預計，今年第一季度營(yíng)收將達到2210億-2240億元新臺幣。

　　在經(jīng)歷2014年的紅火之后，雖然臺積電1月份的營(yíng)收繼續呈現紅火之態(tài)，但是業(yè)內人士對其今年的發(fā)展發(fā)出重重疑問(wèn)，“眾叛親離”的臺積電能否乘風(fēng)破浪，一如既往地紅火?

　　16nm FinFET工藝進(jìn)展不順 “眾叛親離”

　　這些疑問(wèn)并非空穴來(lái)風(fēng)，近日，關(guān)于臺積電的壞消息頻頻傳出。因為臺積電在新一代制程16nm FinFET工藝上進(jìn)展不順利，蘋(píng)果、高通、AMD都棄它而去。繼高通和蘋(píng)果兩大客戶(hù)流失后，一貫以來(lái)最鐵桿的伙伴英偉達也要跑路，新一代產(chǎn)品或許會(huì )拋棄臺積電，和高通、蘋(píng)果一起不約而同的投向三星14nm FinFET工藝的懷抱。

　　據資料顯示，2013年高通占臺積電營(yíng)收17%，2014年比重增至近20%，高通對于臺積電來(lái)說(shuō)，是一大客戶(hù)。在高端64 位元芯片生產(chǎn)研發(fā)方面，高通落后于對手蘋(píng)果和三星，采用臺積電20 納米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開(kāi)賣(mài)時(shí)程，不少中國和外國廠(chǎng)商因此打算改用聯(lián)發(fā)科28納米的MT6795芯片。高通為了追上對手，可能會(huì )迅速轉向14/16納米，當前的20納米芯片將成為過(guò)渡期產(chǎn)品，未來(lái)可能把14納米FinFET訂單交給三星、16納米FinFET訂單交給臺積電，改變以往由臺積電獨攬訂單的格局。

　　而據臺積電董事長(cháng)張忠謀稱(chēng)，目前已有50多名客戶(hù)使用臺積電16nm FinFET工藝完成了新品流片工作，大多數會(huì )在2015年第三季度投入量產(chǎn)，新工藝也將在第四季度貢獻5-10%的收入。換句話(huà)說(shuō)，臺積電的16nm FinFET從第三季度投入量產(chǎn)，那么工藝成熟最快也得等到年底，今年大規模量產(chǎn)基本是無(wú)望了。