全球半導體業(yè)步入“新常態(tài)” 中國芯如何圓中國夢(mèng)？

　　全球半導體業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”的“兩后時(shí)代”，呈現顯著(zhù)“新常態(tài)”特征。

　　自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)在全球已走過(guò)近70年的發(fā)展歷程。隨著(zhù)硅基半導體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來(lái)始終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時(shí)，在應用市場(chǎng)，多年來(lái)推動(dòng)全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)的PC及消費類(lèi)電子產(chǎn)品需求，正在移動(dòng)智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長(cháng)，對半導體市場(chǎng)而言其“洗牌”作用更多于推動(dòng)作用。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”這一“兩后時(shí)代”，全球半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現出顯著(zhù)的“新常態(tài)”特征，這主要表現在如下三個(gè)方面：

　　一是產(chǎn)業(yè)規模由快速增長(cháng)并伴隨大幅波動(dòng)，轉為低速平穩增長(cháng)

　　縱觀(guān)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，“高成長(cháng)”與“硅周期”一直是描述產(chǎn)業(yè)特征的關(guān)鍵詞，也即全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以用增長(cháng)速度快、周期性波動(dòng)大來(lái)加以概括。但通過(guò)對過(guò)去20余年全球半導體產(chǎn)業(yè)規模數據變化分析我們發(fā)現，隨著(zhù)“兩后時(shí)代”的到來(lái)，這兩大特征正不斷變得弱化。

　　1991至2000年是全球半導體產(chǎn)業(yè)高速增長(cháng)的黃金10年。這10年間，產(chǎn)業(yè)年均增速高達15%，產(chǎn)業(yè)規模由1991年的546.07億美元，快速增長(cháng)至2000年的2043.94億美元，產(chǎn)業(yè)規模擴大了近4倍。而2001至2010年則是全球半導體產(chǎn)業(yè)大起大落，劇烈調整的10年。這期間既出現過(guò)2003年、2004年，以及2010年產(chǎn)業(yè)增速高達18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出現過(guò)因2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2008年國際金融危機導致產(chǎn)業(yè)大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景。整體來(lái)看，這10年全球半導體產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。

　　2011年以來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展漸趨平緩，且增速進(jìn)一步放慢。2011至2014年4年間，產(chǎn)業(yè)規模微增至3331.51億美元，年均增速只有2.8%。根據WSTS的預測，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速預計為3.4%，若如此，則2011年至2015年5年間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為2.9%。預計2016年至2020年，全球半導體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右?？梢钥闯?，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩發(fā)展期。

　　二是產(chǎn)業(yè)結構調整加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)在整體增長(cháng)趨緩的同時(shí)，其產(chǎn)業(yè)結構調整速度卻在加快，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現異軍突起之勢。自2001年以來(lái)，全球IC設計業(yè)保持了年均近20%的增長(cháng)速度，增速幾近10倍于產(chǎn)業(yè)整體增速，其在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升。2001年時(shí)，全球前20大半導體企業(yè)中尚無(wú)一家IC設計企業(yè)入圍，而到2014年，IC設計企業(yè)已經(jīng)占據全球TOP20半導體企業(yè)中的6席。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增長(cháng)，其銷(xiāo)售額規模在這13年間由2001年的13.9億美元擴大了13倍，增加至2014年的191億美元，高通也隨之迅速成為全球第四大半導體企業(yè)。