<dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"></dfn><small id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></small><small id="yhprb"></small><small id="yhprb"></small> <delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><s id="yhprb"><noframes id="yhprb"><small id="yhprb"><dfn id="yhprb"></dfn></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn> <small id="yhprb"></small><delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn>

新聞中心

EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 邏輯IC市場(chǎng)競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

邏輯IC市場(chǎng)競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

作者: 時(shí)間:2015-01-15 來(lái)源:Digitimes 收藏

  2015年智能型手機走向高、低價(jià)位的懸殊分布,平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識IC等戰場(chǎng)廝殺更劇烈,在終端不斷砍價(jià)的壓力下,IC載板作為封裝中重要成本材料,勢必同樣面臨ASP下跌,2015年毛利下滑已難以避免。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/268134.htm

  研調機構Gartner預估,全球手機在2015年出貨量將成長(cháng)3.7%至19.06億支,其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場(chǎng)中,低價(jià)手機更是王道,兩大手機AP廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、捉對廝殺外,如、展訊、Rockchip等本土IC設計廠(chǎng)也積極搶進(jìn)中低階手機AP,的價(jià)格戰爭相較于已完成整并的記憶體來(lái)說(shuō),反倒更加強勁。

  100美元手機當道,零組件的成本自然一再下滑;價(jià)格戰遍及LCD驅動(dòng)IC、觸控IC、指紋辨識IC等,如觸控IC在大陸的ASP平均已大跌25%,2015年將毫無(wú)懸念繼續下跌,相關(guān)業(yè)者業(yè)績(jì)遭受拖累;業(yè)者表示,大概除了在先進(jìn)制程占據絕對領(lǐng)先市占率的臺積電以外,供應鏈2015年的毛利率均很難維持成長(cháng),將全面下滑。

  作為IC封裝重要材料的IC載板,投資重心從傳統打線(xiàn)載板轉向覆晶封裝載板,主要由于覆晶封裝(Flipchip)成本已降低至足夠便宜,多家大陸IC設計業(yè)者轉進(jìn)采用,部分先進(jìn)制程記憶體也開(kāi)始采用覆晶封裝載板。

  景碩、南電、欣興三大載板廠(chǎng)2015年也將擴充覆晶載板與超薄載板技術(shù);可以預期的是,隨著(zhù)更多IC設計客戶(hù)轉進(jìn)覆晶封裝,封測廠(chǎng)提升覆晶封裝產(chǎn)能,相關(guān)的載板需求也將正向成長(cháng),然而終端產(chǎn)品ASP下滑迅速,三大載板廠(chǎng)仍處于投資階段,新廠(chǎng)的費用持續支出,可能是贏(yíng)了營(yíng)收,輸了毛利。

  此外,載板占總體IC成本有一定重要性,因此封裝廠(chǎng)積極發(fā)展省去IC載板的封裝技術(shù),如晶圓級封裝(WLP)、臺積電自行發(fā)展的INFO(IntegratedFan-out)等解決方案,也往往令市場(chǎng)憂(yōu)心載板廠(chǎng)是否因此面臨生存危機。

  對此趨勢,業(yè)者表示運用IC載板的封裝方式仍是目前最佳成本結構,特別是覆晶封裝載板的成本已相當低,晶圓級封裝雖能省去載板,但良率尚不穩定,目前還停留在低腳數的IC應用,長(cháng)期是否就此威脅到載板的存亡,還要觀(guān)察其良率進(jìn)展的情形,短時(shí)間內晶圓級封裝還不至取代傳統封裝方式。



關(guān)鍵詞: 邏輯IC 海思 高通

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區

關(guān)閉
国产精品自在自线亚洲|国产精品无圣光一区二区|国产日产欧洲无码视频|久久久一本精品99久久K精品66|欧美人与动牲交片免费播放
<dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"></dfn><small id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></small><small id="yhprb"></small><small id="yhprb"></small> <delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><s id="yhprb"><noframes id="yhprb"><small id="yhprb"><dfn id="yhprb"></dfn></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn> <small id="yhprb"></small><delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn>