邏輯IC市場(chǎng)競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

　　2015年智能型手機走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場(chǎng)廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。

　　研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長(cháng)3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場(chǎng)中，低價(jià)手機更是王道，兩大手機AP廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC設計廠(chǎng)也積極搶進(jìn)中低階手機AP，邏輯IC的價(jià)格戰爭相較于已完成整并的記憶體來(lái)說(shuō)，反倒更加強勁。

　　100美元手機當道，零組件的成本自然一再下滑;價(jià)格戰遍及LCD驅動(dòng)IC、觸控IC、指紋辨識IC等，如觸控IC在大陸的ASP平均已大跌25%，2015年將毫無(wú)懸念繼續下跌，相關(guān)業(yè)者業(yè)績(jì)遭受拖累;業(yè)者表示，大概除了在先進(jìn)制程占據絕對領(lǐng)先市占率的臺積電以外，供應鏈2015年的毛利率均很難維持成長(cháng)，將全面下滑。

　　作為IC封裝重要材料的IC載板，投資重心從傳統打線(xiàn)載板轉向覆晶封裝載板，主要由于覆晶封裝(Flipchip)成本已降低至足夠便宜，多家大陸IC設計業(yè)者轉進(jìn)采用，部分先進(jìn)制程記憶體也開(kāi)始采用覆晶封裝載板。

　　景碩、南電、欣興三大載板廠(chǎng)2015年也將擴充覆晶載板與超薄載板技術(shù);可以預期的是，隨著(zhù)更多IC設計客戶(hù)轉進(jìn)覆晶封裝，封測廠(chǎng)提升覆晶封裝產(chǎn)能，相關(guān)的載板需求也將正向成長(cháng)，然而終端產(chǎn)品ASP下滑迅速，三大載板廠(chǎng)仍處于投資階段，新廠(chǎng)的費用持續支出，可能是贏(yíng)了營(yíng)收，輸了毛利。

　　此外，載板占總體IC成本有一定重要性，因此封裝廠(chǎng)積極發(fā)展省去IC載板的封裝技術(shù)，如晶圓級封裝(WLP)、臺積電自行發(fā)展的INFO(IntegratedFan-out)等解決方案，也往往令市場(chǎng)憂(yōu)心載板廠(chǎng)是否因此面臨生存危機。

　　對此趨勢，業(yè)者表示運用IC載板的封裝方式仍是目前最佳成本結構，特別是覆晶封裝載板的成本已相當低，晶圓級封裝雖能省去載板，但良率尚不穩定，目前還停留在低腳數的IC應用，長(cháng)期是否就此威脅到載板的存亡，還要觀(guān)察其良率進(jìn)展的情形，短時(shí)間內晶圓級封裝還不至取代傳統封裝方式。