全球半導體業(yè)步入“新常態(tài)” 中國芯如何圓中國夢(mèng)？

　　IC設計業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展，以臺積電為例，其銷(xiāo)售收入由2001年的39.8億美元迅速擴大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長(cháng)。臺積電在全球半導體企業(yè)中的排名也由第10位提升至僅次于Intel和三星的第三位。此外，全球第二大晶圓代工企業(yè)——臺聯(lián)電也同樣表現不俗，其銷(xiāo)售額由2011年時(shí)的19.45億美元快速增長(cháng)到2014年的43億美元，并已進(jìn)入全球TOP20半導體企業(yè)的行列。

　　三是產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)程加快，寡頭壟斷特征日益顯著(zhù)

　　增速趨緩與波動(dòng)減小意味著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)已步入成熟期。在這一大背景下，半導體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2003年，三菱和日立兩家公司的半導體部門(mén)合并成立瑞薩，當時(shí)排名全球第三;2006年，AMD斥資54億美元收購ATI，刷新了當時(shí)半導體業(yè)界收購金額的記錄。同時(shí)，飛利浦半導體部門(mén)正式獨立成為NXP公司，奇夢(mèng)達自英飛凌分拆而出成為獨立公司;2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，當時(shí)全球排名仍為第三，該年AMD出售晶圓生產(chǎn)線(xiàn)轉型為IC設計企業(yè)，世界第三的晶圓代工企業(yè)Global Foundries也同期成立;2013年，美光收購爾必達一舉成為全球第二大存儲器廠(chǎng)商，該年Avago斥資66億美元收購LSI，再次刷新半導體業(yè)界收購金額記錄，此外，MTK與Mstar正式實(shí)現合并，從而成為占據全球數字電視芯片80%以上市場(chǎng)份額的絕對壟斷者。

　　企業(yè)間的大規模整合促使全球半導體產(chǎn)業(yè)正由自由競爭逐步走向寡頭壟斷。2001年，全球前20大半導體企業(yè)銷(xiāo)售額占整體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的比重為72.4%，到2014年已提升至75.3%，2001年至2014年，全球第一名與第二十名半導體企業(yè)銷(xiāo)售額之間的差距也由10.7倍擴大至12.1倍?！榜R太效應”在全球半導體業(yè)界中已開(kāi)始不斷凸顯。

　　在半導體業(yè)界整合不斷推進(jìn)的同時(shí)，半導體企業(yè)股東的變化也在不斷進(jìn)行。一方面，諸多股東選擇退出成長(cháng)性不足的半導體業(yè)務(wù)，如摩托羅拉出售了持有的全部飛思卡爾股份，西門(mén)子出售了在英飛凌中的全部股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺積電股份、新加坡淡馬錫正計劃出售星科金朋全部股份等等。另一方面，部分企業(yè)則出于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的考慮，大舉進(jìn)入半導體業(yè)務(wù)，如韓國SK斥巨資收購海力士21%股份并成為最大股東。預計未來(lái)全球半導體業(yè)界的“調倉換股”運動(dòng)仍將不斷上演。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)正步入“加速期”

　　中國IC產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可用“進(jìn)展神速”形容，規模擴張、結構調整都取得了顯著(zhù)成績(jì)。

　　與全球半導體產(chǎn)業(yè)大起大落，步履趨緩不同，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可以用“進(jìn)展神速”加以形容，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規模擴張還是產(chǎn)業(yè)結構調整都取得了顯著(zhù)成績(jì)。展望未來(lái)，2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規劃了更為恢弘的發(fā)展目標，并要求中國集成電路產(chǎn)業(yè)在如下幾個(gè)方面加速發(fā)展，并實(shí)現跨越。

　　一是產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大，未來(lái)規劃還將加速發(fā)展

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，經(jīng)過(guò)許多年發(fā)展，雖然取得了諸多成績(jì)，但無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規模還是技術(shù)能力與國際強國都存在較大差距。截至“九五”末，國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模為186.2億元，僅占全球半導體產(chǎn)業(yè)的1%。2000年以來(lái)，在國發(fā)18號文件的鼓勵下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道?！笆濉逼陂g，國內集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速達到30.4%，產(chǎn)業(yè)規模到2005年已擴大至702.1億元，在全球半導體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至3.8%?！笆晃濉逼陂g，受?chē)H金融危機影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有所放緩，5年間產(chǎn)業(yè)規模年均增速回落至15.5%。2010年產(chǎn)業(yè)規模為1440.2億元，在全球半導體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至7.2%。

　　2011年以來(lái)，在國發(fā)4號文件的激勵下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。預計至2015年產(chǎn)業(yè)規模將達到3500億元，“十二五”產(chǎn)業(yè)年均增速也將達到19.4%。根據《推進(jìn)綱要》提出的目標，“到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%”。依此目標，則到2020年國內集成電路產(chǎn)業(yè)規模將達到9000億元，在當時(shí)全球半導體產(chǎn)業(yè)中所占比重將達到1/3強。屆時(shí)中國將成為全球最大的集成電路制造國。

　　二是三業(yè)格局不斷優(yōu)化，但芯片制造業(yè)發(fā)展還有待提速

　　隨著(zhù)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)格局也在不斷優(yōu)化。就三業(yè)發(fā)展速度來(lái)看，“十五”、“十一五”以及“十二五”期間，IC設計業(yè)發(fā)展速度始終保持領(lǐng)先，其在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位日益凸顯。封裝測試業(yè)增長(cháng)平穩，且隨著(zhù)國內封測企業(yè)大規模開(kāi)展跨國收購兼并，封裝測試業(yè)也呈現出加速發(fā)展的勢頭。而對于國內芯片制造業(yè)發(fā)展，由于項目投資金額大、制程技術(shù)進(jìn)步快、企業(yè)國際化競爭程度高，導致“十一五”以來(lái)除海力士(無(wú)錫)、INTEL(大連)、三星半導體(西安)等外資項目外，本土芯片制造企業(yè)投資寥寥無(wú)幾，這也導致了近10年來(lái)國內芯片制造業(yè)增速相對較低。

　　從三業(yè)格局的變化來(lái)看，2001年時(shí)，封裝測試業(yè)占據國內集成電路產(chǎn)業(yè)近80%的份額，而預計到2015年，IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)的比例將調整為35%、27%、38%。國內集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，同步發(fā)展的格局已初步確立。

　　三是企業(yè)實(shí)力不斷增強，但本土企業(yè)仍需做大做強

　　伴隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內集成電路企業(yè)實(shí)力也在不斷增強。2001年國內最大集成電路企業(yè)銷(xiāo)售額尚不足30億元，而到2013年時(shí)已增長(cháng)至130億元，國內前十大集成電路企業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻也由2001年時(shí)的4.5億元提升至2013年的41.7億元。海思半導體、中芯國際、新潮科技等龍頭企業(yè)已經(jīng)分別進(jìn)入IC設計、芯片制造以及封裝測試的國際第一梯隊。

　　當然我們也應該看到，2013年國內10大集成電路企業(yè)中，外資企業(yè)占據了一半席位。本土集成電路企業(yè)無(wú)論是在規模上或技術(shù)水平上，都還與國際領(lǐng)先企業(yè)仍存在較大差距。本土企業(yè)做大做強仍任重而道遠。

　　“新常態(tài)”下中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展策略建議

　　IC產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢思維，走出路徑依賴(lài)，走出“以正合、以奇勝”的創(chuàng )新發(fā)展道路。

　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)步入“新常態(tài)”的外部環(huán)境下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現跨越發(fā)展，并完成《推進(jìn)綱要》所規劃的宏偉目標，難度無(wú)疑是巨大的。面對這樣的形勢，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢思維，走出路徑依賴(lài)，走出一條“以正合、以奇勝”的創(chuàng )新發(fā)展道路。具體來(lái)說(shuō)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)應結合新時(shí)期國際產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與自身發(fā)展現狀，規劃新思路、實(shí)施新舉措，在發(fā)展模式、創(chuàng )新策略以及扶持舉措等方面，實(shí)現如下三大轉變。

　　一是發(fā)展模式由“引進(jìn)來(lái)”向“走出去”轉變

　　自改革開(kāi)放以來(lái)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)采取了“合作引進(jìn)”的發(fā)展模式。合作方面，貝嶺與貝爾，先進(jìn)與飛利浦、華晶與上華，華虹與NEC等之間的合作，以及引進(jìn)國際團隊成立中芯國際、宏力、和艦科技等均是如此。引進(jìn)方面，國內先后引進(jìn)了Intel、海力士、三星、飛思卡爾、瑞薩、美光、意法半導體等諸多跨國企業(yè)來(lái)華投資設廠(chǎng)。目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額中，有一半為外資企業(yè)所貢獻。對于這一發(fā)展模式，有學(xué)者甚至概括為“不求所有，但求所在”。

　　通過(guò)幾十年的合作引進(jìn)，目前國內已經(jīng)形成了相對完備的產(chǎn)業(yè)體系，培育了若干骨干企業(yè)、匯聚了一批國際化人才。隨著(zhù)國家明確提出“建立自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰略，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也應隨之由“引進(jìn)來(lái)”轉變?yōu)椤白叱鋈ァ?，即背靠龐大內需市?chǎng)，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契機，變“不求所有，但求所在”為“不求所在，但求所有”，在全球范圍整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，配置產(chǎn)業(yè)資源，變被動(dòng)引進(jìn)為主動(dòng)吸納，從而掌握發(fā)展主動(dòng)權，增強產(chǎn)業(yè)話(huà)語(yǔ)權。

　　二是創(chuàng )新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉變

　　在技術(shù)發(fā)展上，國內集成電路產(chǎn)業(yè)幾十年來(lái)始終沿著(zhù)摩爾定律的軌跡，一個(gè)節點(diǎn)接一個(gè)節點(diǎn)苦苦追趕著(zhù)國際主流。但受研發(fā)投入不足，國際技術(shù)封鎖等因素制約，國內集成電路技術(shù)與國際先進(jìn)水平之間的差距始終未能顯著(zhù)縮小。以芯片制程工藝為例，目前國內最高水平為45納米，而國際領(lǐng)先水平已經(jīng)達到14/16納米，國內外相差了3個(gè)世代節點(diǎn)。

　　隨著(zhù)“雙后時(shí)代”的到來(lái)，目前全球半導體技術(shù)發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時(shí)點(diǎn)。一方面，隨著(zhù)基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”(物理極限)，基于砷化鎵(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二、三代半導體技術(shù)正蓬勃興起;另一方面，“More Than Moore”(超越摩爾)正不斷深入，新型封裝、片上系統、嵌入式應用、傳感器技術(shù)等新興技術(shù)層出不窮，且在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等應用市場(chǎng)大規模啟動(dòng)的帶動(dòng)下呈現蓬勃發(fā)展的勢頭。正所謂“大路朝天、各走一邊”，中國集成電路產(chǎn)業(yè)若要在技術(shù)發(fā)展上實(shí)現趕超乃至跨越，只有抓住當前半導體領(lǐng)域正在經(jīng)歷“顛覆性創(chuàng )新”的歷史性機遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng )新引領(lǐng)，搶占微電子技術(shù)發(fā)展新的制高點(diǎn)。

　　三是扶持舉措由“政策推動(dòng)”向“市場(chǎng)牽引”轉變

　　過(guò)去10余年來(lái)，以國發(fā)18號文件、新4號文件為代表的國家鼓勵政策對國內集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用。但隨著(zhù)國內集成電路產(chǎn)業(yè)體量日益增大，企業(yè)日趨成熟，政策優(yōu)惠與財政補貼對于產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)作用正不斷減小。反之，如何消化新增產(chǎn)能，如何實(shí)現企業(yè)持續贏(yíng)利與股東回報，已經(jīng)成為當前國內集成電路企業(yè)所要考慮的首要課題。

　　故此，國內集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展，應充分發(fā)揮市場(chǎng)牽引的決定性作用。一方面，應進(jìn)一步加強政府對于市場(chǎng)的規范與引導作用，參考2009年美國提出的“Buy American”戰略，在涉及國防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經(jīng)濟基礎設施領(lǐng)域，制定明確的“Buy Chinese Chip”導向性意見(jiàn);另一方面，對于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域，加快政府性示范工程建設，同時(shí)在示范工程中配套應用國產(chǎn)芯片并加以大力推廣，為“中國芯”圓“中國夢(mèng)”創(chuàng )造有利條件。