推土機繼任者 AMD“禪”CPU將上16nm

　　因為臺灣電子廠(chǎng)商臺積電太過(guò)于看重高帥富蘋(píng)果的緣故，這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場(chǎng)上一直未能拿出革命性的顯卡產(chǎn)品，AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過(guò)生意場(chǎng)上利益為主，一切談不攏似乎都可以通過(guò)合適的利益分配解決。

　　2014年12月31日消息，日前，據來(lái)自意大利的消息網(wǎng)站 bitsandchips.it 透露稱(chēng)，AMD 并沒(méi)有完全切斷與臺積電的所有關(guān)系，并且自家新一代的處理器產(chǎn)品仍交給臺積電代工。

　　AMD“Zen”架構 CPU 基于臺積電的 16nm FinFET 工藝

　　之前曾有報道稱(chēng)，AMD 已經(jīng)與 Globalfoundries 完美聯(lián)姻，并在多個(gè)公開(kāi)場(chǎng)合贊揚新隊友，聲稱(chēng)自家的所有產(chǎn)品包括 CPU、APU 和顯卡等，幾乎自家所有產(chǎn)品線(xiàn)的代工都交給了 Globalfoundries，表示非常放心。

　　實(shí)際上 CPU 產(chǎn)品是個(gè)例外，AMD 不會(huì )突然放棄一個(gè)合作很長(cháng)時(shí)間的隊友。知情人士稱(chēng)，AMD 現有的 Bulldozer(推土機)架構 CPU 產(chǎn)品很快將被新一代“Zen(禪)”架構 CPU 替代，最快在明年年底推出，也可能安排在 2016 年。

　　該消息明確指出，AMD 的 Zen CPU 將采用臺積電的 16nm FinFET 工藝打造。

　　不過(guò)除此之外，并沒(méi)有公布關(guān)于該新 CPU 架構的任何細節，只是簡(jiǎn)單的提到了 AMD 選擇臺積電的部分原因，其中一點(diǎn)是因為三星和 Globalfoundries 的 14nm 制程適合高性能芯片，但最先進(jìn)的工藝現在下單實(shí)在太昂貴了。

　　有意思的是，在之前臺積電公布的第一批最新工藝 16nm FinFET 芯片的訂單客戶(hù)中，并沒(méi)有看到 AMD 在內。早期的下訂單的廠(chǎng)商包括安華高(Avago)、飛思卡爾、LG 電子、聯(lián)發(fā)科、瑞薩電子及賽靈思(Xilinx)等。AMD 的競爭對手 Nvidia 也在內，據稱(chēng)明年下半年就會(huì )有新工藝改良版的 Maxwell 顯卡。

　　AMD Zen 處理器設計究竟如何

　　暫且估計 AMD 不會(huì )考慮超過(guò)目前的 8 核心數設計，畢竟采用了全新的架構，無(wú)論如何性能應該也會(huì )提升。AMD 可能會(huì )采用基于模塊的格式，每一模塊兩個(gè)核心，使芯片制造易于擴展和定制，畢竟有很多客戶(hù)具體到某些應用和服務(wù)的需求，比如超級計算機和游戲主機廠(chǎng)商。

　　根據 AMD 之前的處理器設計，每個(gè)模塊都會(huì )有基于 ARM 的安全處理單元。實(shí)際上，AMD 可以更進(jìn)一步，采用類(lèi)似于 Nvidia Tegra 的芯片做法，即“4+1”核心，將較小的 ARM 核心集成。也就是說(shuō)，X86 的 Zen 模塊處理繁重的任務(wù)處理，基于 AMR 的核心則用于接管一些輕量級任務(wù)，比如網(wǎng)頁(yè)瀏覽和電子書(shū)閱讀等，功耗更低。