臺灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫

　　中國大陸政府積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，讓臺廠(chǎng)備感威脅。關(guān)于臺灣半導體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來(lái)3~5年，可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀(guān)IC設計產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強力威脅。

　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。

　　惟值得注意的是，他觀(guān)察，日前臺積電董事長(cháng)張忠謀松口、表示可能以N-2的先進(jìn)28納米制程在中國大陸擴產(chǎn)，也意謂臺灣對晶圓代工前往對岸設廠(chǎng)采3座8寸廠(chǎng)為上限的總量管制規定已經(jīng)不合時(shí)宜。為了最大幅度抓住中國大陸半導體市場(chǎng)商機，達到就近服務(wù)、在地生產(chǎn)的目標，臺灣法規似有調整的必要。

　　在封測方面，洪春暉表示，臺廠(chǎng)憑借良好的生產(chǎn)良率與客戶(hù)服務(wù)，優(yōu)勢可望維持。加上臺灣封測廠(chǎng)已開(kāi)始切入SiP系統級封裝、向下布局，即使長(cháng)電很可能成功并入星科金朋，未來(lái)3~5年臺廠(chǎng)地位還不至于受到威脅。

　　不過(guò)臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)未來(lái)2~3年就可能面臨中國大陸強力挑戰。他分析，中國大陸近幾年將IC設計列為發(fā)展重點(diǎn)，砸人砸錢(qián)，很快把技術(shù)能力拉升上來(lái)。加上中國大陸的IC設計廠(chǎng)商同樣可在臺投片，崛起速度將會(huì )很快。