三星和臺積電全力爭搶代工蘋(píng)果A9芯片

　　根據臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋(píng)果下一代 A9 芯片的訂單。蘋(píng)果 A9 芯片的主要供應商將于年底公布。根據報告，三星提供給蘋(píng)果的價(jià)格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋(píng)果生產(chǎn)其他芯片，比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋(píng)果 A 系列處理器的唯一供應商，不過(guò)去年蘋(píng)果與臺積電達成了合作協(xié)議。

　　上個(gè)月，三星半導體部門(mén)主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)14納米芯片，這也意味著(zhù)三星可能已經(jīng)獲得了下一代 A9芯片的訂單。蘋(píng)果依然會(huì )將訂單分給兩家公司，以保證產(chǎn)能，并豐富自己的供應鏈，更好的滿(mǎn)足未來(lái)的生產(chǎn)需求。

　　去年，消息稱(chēng)蘋(píng)果與三星達成合作協(xié)議，三星將代工30%-40%的 A9芯片，而臺積電則會(huì )負責剩下的訂單。蘋(píng)果 A9芯片將配備與明年的 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品線(xiàn)中。目前的 iPhone 6 和 6 Plus 采用的是20納米 A8芯片。iPad Air 2搭載的性能更強大的三核 GPU A8X 芯片，比 iPhone 6 中的 A8 性能高55%。