傳IBM重啟剝離芯片計劃：或與GF進(jìn)行談判

　　據外媒報道，IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務(wù)計劃，傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現金，以剝離虧損的芯片制造部門(mén)。

　　媒體援引消息人士說(shuō)法，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務(wù)，IBM方面愿意支付更多的現金。在連續9個(gè)季度營(yíng)收出現下滑之后，IBM首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)在實(shí)現2015年業(yè)績(jì)目標的問(wèn)題上正面臨著(zhù)極大的壓力。

　　截至目前，IBM發(fā)言人艾德·巴比尼(EdBarbini)及Globalfoundries發(fā)言人均對此報道未予置評。對此業(yè)內人士認為，IBM愿意與Globalfoundries重啟談判，并付費剝離虧損的芯片制造業(yè)務(wù)，表明這家公司已堅定決心剝離盈利性不強的業(yè)務(wù)。

　　IBM與Globalfoundries關(guān)于剝離芯片制造業(yè)務(wù)的談判在今年已斷斷續續進(jìn)行了多次。不過(guò)剝離虧損的芯片制造部門(mén)，并不意味著(zhù)IBM未來(lái)不再對芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資。

　　彭博社在今年6月報道稱(chēng)，Globalfoundries對獲取IBM的技術(shù)人員和知識產(chǎn)權更感興趣，而不是后者的制造工廠(chǎng)。在7月份Globalfoundries希望獲得IBM大約20億美元的現金，用于彌補后者芯片部門(mén)的虧損。

　　IBM提交給美國證券交易委員會(huì )的報告顯示，該公司的芯片制造業(yè)務(wù)營(yíng)收在今年上半年下滑了17%。在IBM去年1000億美元的營(yíng)收當中，來(lái)自芯片制造部門(mén)的營(yíng)收所占比例不足2%