進(jìn)擊無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)　芯片/模組商多模方案出鞘

　　晶片商全力猛攻多模無(wú)線(xiàn)充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠(chǎng)，以及致伸、十銓等模組廠(chǎng)，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應與磁共振接收器的多模無(wú)線(xiàn)充電系統單晶片(SoC)，期搶占無(wú)線(xiàn)充電應用商機。

　　多模無(wú)線(xiàn)充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠(chǎng)，也加足馬力開(kāi)發(fā)整合磁共振和磁感應無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)晶片的多模系統單晶片(SoC)和參考設計，加入無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)戰局，不僅將讓晶片和模組市場(chǎng)競爭更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。

　　處理器大廠(chǎng)追捧磁共振無(wú)線(xiàn)充電聲勢漲

　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉透露，該公司預定于2014年底前推出僅支援磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的模組方案。

　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉(圖1)表示，磁感應市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線(xiàn)制造商所主導;然2013年下半年開(kāi)始，愈來(lái)愈多處理器大廠(chǎng)投入布局無(wú)線(xiàn)電力聯(lián)盟(A4WP)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，且鴨子劃水展開(kāi)整合磁共振Rx功能的SoC產(chǎn)品研發(fā)，將成為主導市場(chǎng)走向的一大關(guān)鍵角色。

　　高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會(huì )員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP;聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)標準的多模無(wú)線(xiàn)充電晶片方案MT3188。

　　丘宏偉指出，A4WP磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)吸引處理器大廠(chǎng)趨之若鶩的關(guān)鍵，在于其充電距離更大、無(wú)須精確對準Rx與Tx即可充電，以及可同時(shí)對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶(hù)的使用便利性，雖然最終標準出爐時(shí)間晚于WPC陣營(yíng)，卻有機會(huì )后發(fā)先至。

　　不過(guò)，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的先占者優(yōu)勢，也準備在磁共振無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)攻城掠地。高創(chuàng )行銷(xiāo)部副理王世偉認為，盡管WPC和A4WP磁共振標準尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標準的Qi1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術(shù)，同樣可支援一對多、充電距離達2寸，與A4WP陣營(yíng)的磁共振技術(shù)規格相去不遠，并可實(shí)現任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)已掌握絕大多數市占，將成為未來(lái)推廣磁共振技術(shù)的有力后盾。

　　臺灣德國萊因(TUV)電子電氣產(chǎn)品服務(wù)資訊與通訊技術(shù)資深專(zhuān)案經(jīng)理馮揚(Jan-WillemVonk)透露，WPC正在著(zhù)手制定的磁共振充電技術(shù)標準，預定于2014年底前拍板定案;而A4WP在日前公開(kāi)電力傳輸高達50瓦的磁共振無(wú)線(xiàn)充電標準Rezence基本系統標準(BaselineSystemSpecification,BSS)1.2版后，亦計畫(huà)于2015年中發(fā)布最終版本。

　　丘宏偉認為，可預見(jiàn)的是，拜處理器大廠(chǎng)挹注龐大的研發(fā)、市場(chǎng)行銷(xiāo)資源，以及標準組織和品牌商力挺所賜，磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規模擴大的最大動(dòng)能;甚至在處理器大廠(chǎng)跨足市場(chǎng)之后，掀動(dòng)既有無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的Tx和Rx市場(chǎng)勢力板塊挪移。

　　王世偉預期，在WPC和A4WP陣營(yíng)的磁共振標準陸續問(wèn)世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無(wú)線(xiàn)充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機導入無(wú)線(xiàn)充電的比重將有望顯著(zhù)增長(cháng)，預計2015年磁共振市場(chǎng)成長(cháng)率將高達100?200%。

　　攜手獨立型晶片商高通大啖多模無(wú)線(xiàn)充電商機

　　不同于聯(lián)發(fā)科采用自行開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的模式，高通則選擇與獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片商如IDT和安森美(OnSemiconductor)展開(kāi)合作，共同設計多模無(wú)線(xiàn)充電的Rx與Tx晶片，以加速拱大無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)。

　　高通產(chǎn)品管理資深總監MarkHunsicker表示，該公司已先后與IDT、安森美達成協(xié)議，將共同開(kāi)發(fā)第一代和第二代整合磁感應和磁共振技術(shù)的多模無(wú)線(xiàn)充電Tx和Rx晶片，而最后的晶片所有權將歸高通所有。

　　Hunsicker指出，高通將以上述晶片為基礎，開(kāi)發(fā)出完整的Rx和Tx參考設計并提交給A4WP進(jìn)行認證，再提供給授權廠(chǎng)商，以滿(mǎn)足眾多品牌客戶(hù)對多模無(wú)線(xiàn)充電方案的需求。

　　高通同時(shí)布局多模無(wú)線(xiàn)充電的Rx和Tx，主要目的系建置完整的系統，讓無(wú)線(xiàn)充電在智慧型手機、平板裝置等產(chǎn)品皆可順暢運作，且合乎法規要求，并加速市場(chǎng)普及。至今，高通已有兩款Tx產(chǎn)品通過(guò)A4WP認證。

　　Hunsicker認為，多模方案存在的時(shí)間應該會(huì )歷經(jīng)兩代智慧型手機，以每一代智慧型手機的產(chǎn)品生命周期約18?24個(gè)月推估，兩代時(shí)間約達48個(gè)月，這段時(shí)間終端消費者會(huì )使用多模無(wú)線(xiàn)充電模式的產(chǎn)品;而在過(guò)渡期之后，支援單模磁共振的智慧型手機數量將會(huì )大增。

　　也因此，Hunsicker強調，該公司針對無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)主要仍最關(guān)注磁共振標準的發(fā)展，事實(shí)上，現階段已有不少原始設備制造商(OEM)在開(kāi)發(fā)支援單模A4WP磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的智慧型手機。

　　多模無(wú)線(xiàn)充電方案將炙手可熱;看好未來(lái)磁共振無(wú)線(xiàn)充電發(fā)展潛力，包括處理器大廠(chǎng)、獨立型晶片開(kāi)發(fā)商及模組廠(chǎng)皆已緊鑼密鼓展開(kāi)可同時(shí)支援磁感應和磁共振技術(shù)的多模無(wú)線(xiàn)充電方案布局，準備大舉搶市。

　　兼容磁感應/磁共振技術(shù)多模無(wú)線(xiàn)充電方案賣(mài)相佳

　　事實(shí)上，目前產(chǎn)業(yè)界對多模無(wú)線(xiàn)充電的定義有二種，一是指兼容磁感應和磁共振技術(shù)的方案;另一則是可同時(shí)支援無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)、無(wú)線(xiàn)電力聯(lián)盟(A4WP)及電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)三種標準的方案。不過(guò)實(shí)際上，后者其實(shí)也符合前者的定義。

　　十銓行動(dòng)應用事業(yè)處產(chǎn)品總監林家成(左)預估，2015年多模無(wú)線(xiàn)充電方案將會(huì )遍地開(kāi)花。右為董事長(cháng)特別助理暨行動(dòng)應用事業(yè)處處長(cháng)夏紹安

　　十銓董事長(cháng)特別助理暨行動(dòng)應用事業(yè)處處長(cháng)夏紹安(圖2右)表示，現階段無(wú)線(xiàn)充電標準眾多，廠(chǎng)商難以押寶特定陣營(yíng)，所以磁共振結合磁感應的多模方案將會(huì )是較為理想的選擇。

　　德州儀器(TI)電池管理解決方案(BMS)中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華(圖3)指出，近期WPC已發(fā)表支援磁共振標準的Qi1.2版本，并相容于磁感應Qi1.1版本;該公司已預定于2015年前將發(fā)布支援Qi1.2版本的多模無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)和傳送器(Tx)方案。

　　博通手機平臺部門(mén)產(chǎn)品行銷(xiāo)總監ReiniervanderLee(圖4)強調，該公司W(wǎng)ICED系列藍牙晶片已成為所發(fā)布的無(wú)線(xiàn)充電板參考設計核心。最終，博通藍牙低功耗(BLE)和無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)/藍牙組合晶片的設計，將與BCM59350無(wú)線(xiàn)充電電源管理元件(PMU)相互搭配，并將支援A4WP標準。

　　德州儀器BMS中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華認為，磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)產(chǎn)品及生態(tài)系統建置仍需要一段時(shí)間，因此多模方案將成為過(guò)渡時(shí)期熱門(mén)商品。

　　此外，飛思卡爾(Freescale)、IDT、PowerbyProxi等獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片業(yè)者亦已加緊投入支援Qi1.2標準的多模無(wú)線(xiàn)充電方案開(kāi)發(fā);另外，致伸、十銓等無(wú)線(xiàn)充電模組供應商亦已快馬加鞭展開(kāi)相關(guān)方案研發(fā)。

　　丘宏偉談到，看好多模無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的市場(chǎng)前景，該公司亦已規劃Rx和Tx的相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展藍圖，不過(guò)多模的Tx價(jià)格較Rx昂貴，且無(wú)法帶給終端消費者嶄新的使用體驗，日后的市場(chǎng)發(fā)展規模將會(huì )受限，因此該公司往后將不會(huì )側重于多模Tx產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

　　值此晶片和模組廠(chǎng)預備大推多模方案之際(表1)，文司華分析，WPC頻段為100k?200kHz，與A4WP頻率高達6.78MHz差距甚大，若要將WPC與A4WP整合成單一晶片，開(kāi)發(fā)難度極大，且成本難以?xún)?yōu)化，將是晶片商發(fā)展多模方案的一大課題。

　　博通手機平臺部門(mén)產(chǎn)品行銷(xiāo)總監ReiniervanderLee預期，最快將可于2014年底前，看到支援磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的終端產(chǎn)品問(wèn)世。

　　處理器廠(chǎng)來(lái)襲獨立型無(wú)線(xiàn)充電IC商強攻Tx市場(chǎng)

　　面對處理器大廠(chǎng)油門(mén)急催開(kāi)發(fā)整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品，獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片開(kāi)發(fā)商已想方設法站穩價(jià)格敏感度高的Tx市場(chǎng)，避免發(fā)展空間受到擠壓。

　　丘宏偉表示，高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等重量級處理器大廠(chǎng)，正火力全開(kāi)加入磁共振無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)戰局，將導致無(wú)線(xiàn)充電Tx和Rx市場(chǎng)勢力版圖丕變。

　　處理器大廠(chǎng)紛紛挾豐厚的研發(fā)、技術(shù)及行動(dòng)裝置品牌客戶(hù)群資源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品研發(fā)，未來(lái)將逐步威脅德州儀器、飛思卡爾、IDT等無(wú)線(xiàn)充電晶片商的市場(chǎng)空間。

　　丘宏偉指出，初期處理器大廠(chǎng)展開(kāi)磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的Rx和Tx產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)，主要系為加速磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)普及，以及賺取產(chǎn)品在市場(chǎng)萌芽階段的高獲利;然若要真正實(shí)現大量商用化目標，最大宗的Tx應用市場(chǎng)仍須借重無(wú)線(xiàn)充電晶片供應商沖量，以達到以量制價(jià)的目的。

　　可以預期的是，待磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)快步起飛，處理器大廠(chǎng)將會(huì )逐漸退守最擅長(cháng)的Rx市場(chǎng)，而獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片商則會(huì )全力搶攻Tx市場(chǎng)。不過(guò)，丘宏偉認為，盡管高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠(chǎng)囊括絕大多數的行動(dòng)裝置市占，且其整合Rx功能的SoC確實(shí)有助于客戶(hù)群加快產(chǎn)品上市時(shí)程，因此較易廣獲智慧型手機和平板裝置品牌商的青睞，但此并不代表獨立型磁共振無(wú)線(xiàn)充電晶片方案搭配處理器就毫無(wú)市場(chǎng)需求。

　　王世偉分析，事實(shí)上，現階段并非所有的處理器大廠(chǎng)皆擁有開(kāi)發(fā)磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)產(chǎn)品的能量，再加上市面上支援磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的產(chǎn)品種類(lèi)仍少，無(wú)法準確比較SoC和獨立型方案的整體物料清單(BOM)成本，所以行動(dòng)裝置品牌商針對成本、產(chǎn)品策略及市場(chǎng)定位等諸多考量，日后亦可能會(huì )選用獨立型磁共振無(wú)線(xiàn)充電晶片配搭處理器的設計。

　　換言之，以中長(cháng)期觀(guān)之，除了磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)Tx市場(chǎng)之外，晶片商往后在Rx應用領(lǐng)域亦可望保有部分可用武之地，至于比重大小，則待后續市場(chǎng)觀(guān)察。

　　另辟獲利蹊徑無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)轉攻利基市場(chǎng)

　　處理器大廠(chǎng)挾SoC和完整的參考設計，準備在磁共振無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)攻城掠地，除沖擊獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片開(kāi)發(fā)商之外，亦將加速壓縮模組廠(chǎng)的市占，有鑒于此，無(wú)線(xiàn)充電模組業(yè)者已逐漸擴大拓展利基型應用市場(chǎng)。

　　十銓行動(dòng)應用事業(yè)處產(chǎn)品總監林家成(圖2左)表示，瞄準磁共振無(wú)線(xiàn)充電未來(lái)在智慧型手機和平板裝置的龐大市場(chǎng)商機，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠(chǎng)無(wú)不計畫(huà)發(fā)布支援磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的SoC及完整的參考設計;此將導致行動(dòng)裝置OEM/ODM對于無(wú)線(xiàn)充電模組供應廠(chǎng)的倚賴(lài)度顯著(zhù)下降，致使模組廠(chǎng)在整個(gè)供應鏈中角色逐漸式微。

　　事實(shí)上，無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)存在的價(jià)值系將線(xiàn)圈、被動(dòng)元件及主控制器三大關(guān)鍵元件整合并優(yōu)化效能，再提供給OEM和ODM，以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)復雜度和縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。但若處理器大廠(chǎng)已掌握主控制器關(guān)鍵元件，且再提供行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)商已將線(xiàn)圈和被動(dòng)元件配置完成的參考設計，勢將讓無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)可用武之地愈來(lái)愈少。

　　不僅是處理器大廠(chǎng)，德州儀器、飛思卡爾、IDT等半導體大廠(chǎng)亦將是無(wú)線(xiàn)充電模組供應商的競爭對手，主因系這些半導體業(yè)者亦會(huì )同時(shí)推出無(wú)線(xiàn)充電晶片參考設計。

　　也因此，無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)主攻市場(chǎng)方向紛紛轉彎，將從消費性電子轉移至利基型應用，以避免與處理器大廠(chǎng)在市場(chǎng)正面交鋒。以十銓為例，其將無(wú)線(xiàn)充電事業(yè)部門(mén)劃分兩大市場(chǎng)，一是企業(yè)對企業(yè)(B2B)，主要應用為工業(yè)/商業(yè)用平板、機器人、醫療、軍用設備等;二為企業(yè)對終端用戶(hù)(B2C)，主要應用是行動(dòng)裝置周邊配件，如行動(dòng)電源、擴充基座(Docking)等。林家成指出，由于關(guān)注到B2C市場(chǎng)將為處理器大廠(chǎng)所把持，因此該公司已將發(fā)展重心轉移至B2B市場(chǎng)。

　　針對B2B市場(chǎng)，十銓除提供WPC磁感應和A4WP磁共振無(wú)線(xiàn)充電標準的模組外，亦推出該公司專(zhuān)屬的磁共振標準模組，即采用較低頻的調幅(AM)1MHz頻率，并可依照客戶(hù)需求調整頻率，量身訂做符合要求的方案。

　　林家成認為，盡管未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)將面臨處理器和獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片商夾擊的窘境，不過(guò)由于穿戴式裝置仍在萌芽階段，故仍須仰賴(lài)模組廠(chǎng)的協(xié)助，以加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，將為無(wú)線(xiàn)充電模組廠(chǎng)在B2C用戶(hù)市場(chǎng)的出路。特別是，穿戴式裝置充電插孔難解決防水和汗水腐蝕的問(wèn)題，亟需無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，未來(lái)市場(chǎng)深具潛力。

　　丘宏偉談到，隨著(zhù)處理器大廠(chǎng)借力SoC和完整的參考設計壓境磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)，模組制造商廠(chǎng)的勢力板塊亦將挪移，因此該公司將會(huì )戮力強化與智慧型手機、平板裝置及其他應用領(lǐng)域的品牌商合作，以降低處理器廠(chǎng)對其營(yíng)運的影響。

　　在處理器大廠(chǎng)力推之下，未來(lái)所有多模Rx方案最終將走向SoC，筑起獨立晶片商進(jìn)駐市場(chǎng)的高墻，遂讓獨立型晶片商加緊轉攻Tx領(lǐng)域?？梢灶A期的是，在處理器和晶片商發(fā)布更多多模Rx/Tx晶片方案及參考設計之下，愈來(lái)愈多的終端商品將會(huì )傾巢而出，助力磁共振無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)加速普及;同時(shí)，也將造成獨立型晶片商與處理器大廠(chǎng)在無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)勢力有所消長(cháng)。