專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)：中國想當芯片產(chǎn)業(yè)龍頭？

　　中國有個(gè)雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產(chǎn)能，在全球智慧型手機供應鏈扮演重要角色。

　　根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來(lái)自海外，僅有15%是在當地制造;而美國晶片業(yè)者將是中國市場(chǎng)主要供應商需求，其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠(chǎng)商能填補當地半導體需求的五成。

　　為了達成以上目標，中國必須要扶植數家營(yíng)收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元晶片銷(xiāo)售規模。但目前中國僅有兩家營(yíng)收超過(guò)十億美元的半導體廠(chǎng)商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。

　　中國打算透過(guò)以下的策略來(lái)擴充半導體供應量：

　　˙在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統;這些資金將協(xié)助強化中國無(wú)晶圓廠(chǎng)晶片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設計上的競爭力，同時(shí)進(jìn)行工程師人才培育，確保畢業(yè)自各大學(xué)院校的工程師新鮮人數量足夠產(chǎn)業(yè)所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

　　˙建立晶圓廠(chǎng)，目標是在2020年達到每月100萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能;那些晶圓廠(chǎng)將支援記憶體以及非記憶體產(chǎn)品的制造，并強調具競爭力的制程技術(shù)。合資公司將有可能會(huì )是執行此計劃的一部分。

　　中國的每月百萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能目標，不包括那些在中國制造晶片的外商;例如在西安設廠(chǎng)的三星、在無(wú)錫設廠(chǎng)的SK海力士(Hynix)、在大連設廠(chǎng)的英特爾(Intel)，以及在成都設廠(chǎng)的德州儀器(TI)。該目標雄心勃勃，中國則向來(lái)擅長(cháng)執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬(wàn)輛汽車(chē)的產(chǎn)量。

　　中國自制晶片鎖定智慧型手機應用

　　智慧型手機是中國建立自制晶片產(chǎn)能的重點(diǎn)應用領(lǐng)域。中國本土智慧型手機制造商包括華為(HuaweiTechnologies)、小米(Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)、OPPO(GuangdongOPPOMobileTelecommunications)、酷派(YulongCoolpad)、海信(HisenseElectric)、還有其他許多品牌，估計這些中國智慧型手機供應商出貨量將在2014與2015年強勁成長(cháng)。

　　非中國本土智慧型手機供應商，則包括三星、蘋(píng)果(Apple)、樂(lè )金(LGElectronics)、微軟(Microsoft)、索尼(Sony)、宏達電(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。其中三星是全球智慧型手機市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商，不過(guò)其2014年出貨量預期將低于2013年;若其產(chǎn)品缺乏創(chuàng )新功能，三星智慧型手機出貨量可能會(huì )在2015年進(jìn)一步下滑。

　　而中國市場(chǎng)預期將會(huì )對即將上市之蘋(píng)果iPhone6有正面的反應;蘋(píng)果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋(píng)果每支手機取得的營(yíng)收相對較高。

　　中國與非中國智慧型手機廠(chǎng)商出貨量比例

　　估計在2015年，全球市場(chǎng)上的中國品牌智慧型手機出貨量總計為6.43億支，而非中國品牌智慧型手機出貨量則為5.94億支;這種中國本土品牌出貨量超越外商品牌的現象，主要是因為中國市場(chǎng)龐大，以及競爭力十足的中國手機品牌銷(xiāo)售量在印度、南美等中國以外市場(chǎng)也出現成長(cháng)。

　　中國與非中國智慧型手機廠(chǎng)商出貨量估計

　　中國本土品牌業(yè)者自行設計、銷(xiāo)售智慧型手機，并在當地委由鴻海(HonHaiPrecision)等廠(chǎng)商代工生產(chǎn)，下一個(gè)階段就是要讓中國本土業(yè)者制造手機用晶片。目前中國晶片業(yè)者已經(jīng)在生產(chǎn)4G數據機晶片以及應用處理器，手機顯示器也是在中國本地生產(chǎn);中國本土的電池供應商也正在擴充產(chǎn)能。

　　那些中國廠(chǎng)商對推動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)都有非常積極的態(tài)度，也愿意在當地市場(chǎng)投資并承擔風(fēng)險;這與諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(MotorolaMobility)與黑莓等國際品牌大不相同。目前智慧型手機市場(chǎng)競爭的主角是蘋(píng)果、三星與中國本土品牌，其他戰爭可能也會(huì )開(kāi)打，但透過(guò)有效率的規畫(huà)以及整合，將為中國半導體帶來(lái)實(shí)際的正面影響力。

　　整體看來(lái)，中國在維持對低成本的關(guān)注之同時(shí)，正經(jīng)歷往更高階技術(shù)的轉移;中國的汽車(chē)、基地臺、伺服器等產(chǎn)品供應鏈持續增強，LED照明設備生產(chǎn)也處于高成長(cháng)狀態(tài)。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標，但當地有態(tài)度堅定的創(chuàng )業(yè)環(huán)境、以及來(lái)自政府的強力資金支持，未來(lái)發(fā)展不可小覷。