4G手機市場(chǎng)火熱 芯片市場(chǎng)趨向何方？

　　最近無(wú)論是國產(chǎn)的小米4、魅族4、華為榮耀還是國外的iPhone6，都在炒得火火熱熱的，特別受大眾關(guān)注的時(shí)4G手機芯片，應時(shí)順勢，聯(lián)發(fā)科在獲得CDMA2000技術(shù)支持后，聯(lián)發(fā)科也全新研發(fā)3G/4G全網(wǎng)通的芯片。最近，更是有行業(yè)內消息人士在其微博上爆出了具體情況，消息人士稱(chēng)聯(lián)發(fā)科的全模4G芯片MTK6735(支持EVDO)將于明年上半年面世，此款芯片將是聯(lián)發(fā)科首款全網(wǎng)通芯片。據了解，MT6735應該內置了四核心Cortex-A53架構，GPU可能會(huì )是Mali-T760，根據聯(lián)發(fā)科的命名規律，這款芯片的定位可能并不高，應該是針對高通的曉龍400/410系列。

　　多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4g網(wǎng)絡(luò )上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型lte無(wú)線(xiàn)晶片，支援fdd與tdd兩種規格，采用28奈米hkmg制程，芯片競爭意圖明顯。

　　“很多手機廠(chǎng)商都在等待更多芯片廠(chǎng)商的出貨。”手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝表示，目前4g主要是高通、marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著(zhù)下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4g芯片產(chǎn)品陸續規模商用，廠(chǎng)商市場(chǎng)迎來(lái)了大動(dòng)作。而伴隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠(chǎng)商有望迎來(lái)跨越式發(fā)展。

　　關(guān)注4g市場(chǎng)的除了國內芯片廠(chǎng)商外，韓國廠(chǎng)商三星近日也發(fā)布了一款新型lte無(wú)線(xiàn)晶片，支援fdd與tdd兩種規格，采用28奈米hkmg制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開(kāi)發(fā)的四核心應用處理器，并將之命名為exynosmodap。

　　據了解，三星以exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的snapdragon系列手機晶片，競爭意圖明顯。而三星在lte數據機晶片領(lǐng)域也并非新手，該公司推出的多模4g晶片已應用于galaxy系列手機中，技術(shù)也是非常成熟。

　　一位芯片行業(yè)分析師表示，三星在今日完全由高通主導的lte市場(chǎng)上能發(fā)揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀(guān)察。但可以看到，無(wú)論是出于營(yíng)銷(xiāo)的目的還是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的積累，智能手機的競爭已經(jīng)過(guò)了單純比拼性能和參數的階段，對于芯片廠(chǎng)商，如何攬住更多的客戶(hù)是首要的任務(wù)，更多的客戶(hù)代表著(zhù)更大的話(huà)語(yǔ)權。

　　聯(lián)發(fā)科內部人士也表示，高端市場(chǎng)放緩的原因之一在于，發(fā)達國家市場(chǎng)逐漸飽和，運營(yíng)商迫于各種壓力開(kāi)始削減補貼。在補貼減少或者沒(méi)有補貼的情況下，高價(jià)手機將不會(huì )有那么大的市場(chǎng)。由此可見(jiàn)，未來(lái)在4g千元價(jià)位上，將會(huì )有更多的芯片廠(chǎng)商加入，手機芯片的競爭將更加激烈。