三星迎接FinFET時(shí)代 11月量產(chǎn)14納米AP樣品

　　三星電子(SamsungElectronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品，而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶(hù)。

　　據韓媒Newstomato報導，三星電子系統LSI事業(yè)部計畫(huà)將于年內開(kāi)始量產(chǎn)14納米、20納米晶圓代工產(chǎn)品。擴大產(chǎn)能(Rampup)時(shí)機??雖仍未決定，但業(yè)界分析，三星電子在與高通、蘋(píng)果簽訂最終晶圓代工合約后，有可能將于2015年上半擴大產(chǎn)能。

　　被稱(chēng)作夢(mèng)幻制程的14納米FinFET制程，為了減少消耗電力以及提供性能，因此將半導體元件打造成3D立體結構。與20納米平面產(chǎn)品相比時(shí)，最多可以省下35%消耗電力，并提高20%性能。尤其是可以最多可以縮小半導體15%的面積，因此相當適合用在移動(dòng)裝置產(chǎn)品上。

　　當前系統芯片業(yè)界晶圓代工制程仍以28納米為主流，被選作28納米的下一代制程的20納米制程，目前仍以投資規模最大的臺積電具有領(lǐng)先優(yōu)勢。臺積電董事長(cháng)張忠謨也在稍早表示，將于2015年1月開(kāi)始投入應用20納米制程產(chǎn)品的量產(chǎn)。

　　在20納米制程投資規模相對較小的三星，雖然也預計將于年內生產(chǎn)20納米產(chǎn)品，但占據比重應該不大。熟稔三星內部消息的人士指出，三星雖然將于年內投入14納米、20納米的量產(chǎn)，但不大可能會(huì )擴大產(chǎn)能。到年底為止，應該仍會(huì )將主力放在28納米制程上。

　　分析指出，三星雖然在20納米量產(chǎn)上大幅落后臺積電的產(chǎn)量，但由于領(lǐng)先業(yè)界一步進(jìn)入14納米，因此有望從2015年開(kāi)始在先進(jìn)制程部門(mén)上領(lǐng)先臺積電。

　　一直在存儲器半導體市場(chǎng)上擁有壓倒性?xún)?yōu)勢的三星，系統芯片部門(mén)上卻持續的低迷不振。尤其是在蘋(píng)果(Apple)從2014年開(kāi)始大幅減少三星AP代工訂單后，就擺脫不了虧損的陰霾，營(yíng)收也跟著(zhù)下滑。根據南韓證券商預估，三星系統LSI事業(yè)部在2014年上半期已經(jīng)虧損了約1,500億韓元的規模。

　　此外，三星在目前晶圓代工市場(chǎng)主力的28納米制程上，除了臺積電外，也被大陸中芯國際等具有價(jià)格競爭力的業(yè)者所擠壓。這也迫使三星直接跳過(guò)臺積電準備已久的20納米時(shí)代，并企圖在14納米FinFET上決一勝負。

　　南韓業(yè)界人士指出，三星除了投入14納米制程外，也與GlobalFoundries合作打造晶圓代工聯(lián)盟，欲建立全球晶圓代工業(yè)界中，最穩定也最有效率的供應鏈。除了蘋(píng)果、高通外，AMD、NVIDIA等公司也相當關(guān)切三星14納米晶圓代工產(chǎn)能。