彌補軟肋 英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片

　　據國外媒體報道，全球第一大芯片廠(chǎng)商英特爾一直無(wú)法在智能手機和平板電腦芯片市場(chǎng)上取得重大突破。盡管英特爾計劃今年銷(xiāo)售4000萬(wàn)個(gè)平板電腦芯片，由于尚未推出集應用處理器和先進(jìn)調制解調器于一體的芯片，智能手機芯片市場(chǎng)對于英特爾來(lái)說(shuō)仍然“難以捉摸”。

　　SoFIA只是權宜之計

　　英特爾在2013年的投資者會(huì )議上宣布，該公司將推出一款被稱(chēng)作SoFIA的全新產(chǎn)品線(xiàn)。被稱(chēng)作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計劃于2015年初上市銷(xiāo)售的低端手機。SoFIA3G集成有兩個(gè)英特爾設計的處理器內核和一個(gè)3G調制解調器，采用臺積電28納米工藝制造。英特爾將于2015年初推出集成有4核處理器和LTE調制解調器的SoFIA版本。

　　這些產(chǎn)品將彌補英特爾在手機市場(chǎng)上最大的軟肋：整合度低。高端手機可以消化由整合度低帶來(lái)的高成本，由于競爭激烈和進(jìn)入門(mén)檻低，低端手機對元器件成本很敏感。對于價(jià)格不足200美元(約合人民幣1231.3元)的手機來(lái)說(shuō)，5-10美元(約合人民幣30.8-61.6元)的元器件差距影響非常大，對這一價(jià)位的手機來(lái)說(shuō)，更高的性能遠不如壓低成本來(lái)的重要。SoFIA集應用處理器和連接能力于一體，把平臺成本壓到了一個(gè)很低的水平。

　　英特爾需要自主生產(chǎn)芯片

　　根據英特爾的計劃，SoFIA后續產(chǎn)品將采用自家14納米工藝生產(chǎn)，性能更高。英特爾首席執行官科再奇(BrianKrzanich)在該公司的投資者會(huì )議上表示，14納米工藝的SoFIA將于2015年底發(fā)售。

　　在英特爾第一季度財報分析師電話(huà)會(huì )議上，科再奇在談到新一代SoFIA時(shí)表示，“我們將于2015年末或2016年初推出采用14納米工藝的SoFIA，我們仍然在努力盡快在市場(chǎng)上推出這一產(chǎn)品。”

　　如果英特爾2015年末發(fā)售新一代SoFIA，配置SoFIA的手機產(chǎn)品可能在2016年的全球移動(dòng)通信大會(huì )上亮相。但是，如果新一代SoFIA推遲到2016年的全球移動(dòng)通信大會(huì )才能亮相，相關(guān)產(chǎn)品至少要等到2016年中期才能上市銷(xiāo)售。這將極大地損害新產(chǎn)品給英特爾帶來(lái)的競爭優(yōu)勢，盡管新產(chǎn)品在入門(mén)級手機市場(chǎng)上還有相當大的競爭力。

　　不僅僅關(guān)系到競爭優(yōu)勢

　　盡管盡可能快地自主生產(chǎn)SoFIA芯片能使英特爾在成本和性能方面獲得優(yōu)勢，但真正的問(wèn)題在于，臺積電不僅將受益英特爾對手的芯片產(chǎn)品，還將受益于英特爾的芯片產(chǎn)品。幫助臺積電獲利是英特爾最不愿意看到的，因此越早停止讓臺積電代工芯片，對英特爾就越有利，尤其是在英特爾能通過(guò)提升工廠(chǎng)設備開(kāi)工率提高毛利率的情況下。廉價(jià)智能手機的市場(chǎng)銷(xiāo)量非常大，非常適合英特爾芯片工廠(chǎng)巨大的產(chǎn)能。

　　英特爾需要獲得相當大份額的手機芯片市場(chǎng)，不僅有助于提升其業(yè)績(jì)，還有助于打壓競爭對手。短短數年時(shí)間，高通已經(jīng)由一家手機芯片廠(chǎng)商發(fā)展成領(lǐng)先的半導體巨頭，成為臺積電最大客戶(hù)。

　　英特爾需要開(kāi)發(fā)在自家工廠(chǎng)生產(chǎn)的領(lǐng)先手機芯片，而且是越快越好。英特爾仍然有機會(huì )成為手機芯片市場(chǎng)上的大佬，但機會(huì )窗口每天都在縮小，因為競爭對手在不斷開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)。